三星將EUV合約增加一倍 達(dá)到12.9億美元 以抵御英特爾和臺(tái)積電

三星公司在華城工廠完成新生產(chǎn)線的準(zhǔn)備工作幾乎翻了一番，總成本達(dá)到12.9億美元。Eesh。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2020年4月投入運(yùn)營(yíng)，是該工廠投資6萬(wàn)億韓元的一部分，該工廠將設(shè)立“包括極紫外線(EUV)設(shè)備在內(nèi)的最先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施”。

三星宣布將加快其2017年升級(jí)半導(dǎo)體晶圓廠的計(jì)劃，并花費(fèi)相當(dāng)于超過(guò)50億美元的資金來(lái)滿足迅速增長(zhǎng)的需求。內(nèi)存市場(chǎng)現(xiàn)在略有不同，全球供應(yīng)過(guò)剩和需求放緩導(dǎo)致全球巨頭的收入下降。它甚至可能失去其篡奪英特爾的IC寶座，據(jù)報(bào)道它將重新回到市場(chǎng)的頂端。

但華城工廠的發(fā)展應(yīng)該有助于公司保持領(lǐng)先地位，最新的EUV生產(chǎn)有助于它在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)7納米及更小的工藝密度。由于三星為無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商提供晶圓廠空間，未來(lái)可能會(huì)有一些游戲芯片來(lái)自這個(gè)晶圓廠。

據(jù)信，Nvidia已于2020年簽署了三星EUV流程的發(fā)布合作伙伴，而AMD自從修改了與GlobalFoundries的晶圓供應(yīng)協(xié)議后，現(xiàn)在也無(wú)需使用三星的生產(chǎn)。

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EUV技術(shù)多年來(lái)一直處于實(shí)施的“尖端”，似乎永遠(yuǎn)被稱為“短短幾年”。然而，7nm和更密集的工藝節(jié)點(diǎn)，5nm和3nm，將在許多半導(dǎo)體制造商的晶圓廠實(shí)際實(shí)施該技術(shù)，包括三星，臺(tái)積電和英特爾。

根據(jù)當(dāng)今的標(biāo)準(zhǔn)(193nm)，該技術(shù)比現(xiàn)代光刻采用更短，更短的波長(zhǎng)(13.5nm)。技術(shù)的要點(diǎn)是較短的波長(zhǎng)允許制造過(guò)程中較少的階段，減少了耗時(shí)，復(fù)雜的多圖案化或掩模的需要。

AMD今年將在臺(tái)積電的7nm工藝節(jié)點(diǎn)上推出AMD Ryzen 3000CPU和AMD Navi，而英特爾將推出另一款14nm CPU，Intel Comet Lake，然后再與Sunny Cove一起推出10nm。其中沒有一個(gè)在制造過(guò)程中使用EUV。Nvidia的圖靈GPU目前也采用臺(tái)積電的非EUV 12nm工藝制造。

至少AMD和Nvidia可能會(huì)在接下來(lái)的幾代中轉(zhuǎn)向采用EUV的技術(shù) - 而且有傳言稱兩家公司都在考慮將三星用于下一代產(chǎn)品。

英特爾已經(jīng)表示，它將按計(jì)劃推遲到7納米EUV，盡管它已經(jīng)推遲到10納米，預(yù)計(jì)將在2019年底開始批量生產(chǎn)。該公司已投入大量資金投入7納米EUV，投資數(shù)十億美元它自己在俄勒岡州的工廠擴(kuò)建。