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在曾經(jīng)的國產(chǎn)高端手機市場中,有一個品牌能夠做到與蘋果分庭抗爭,但是由于多方面的原因,導致這個品牌推出的手機一直無法支持5G,如果大家了解手機行業(yè)的話,那么就應該知道這個手機品牌就是華為,自從華為被美國政府列入制裁名單之后,手機芯片就一直被嚴格限制,難以生產(chǎn)5G手機。
自從華為麒麟970開始,華為的自研芯片就憑借著非常出色的能耗征服了大量的消費者,而且自研芯片的成本是能夠得到控制,每年的大促活動期間,都能夠看到2000元左右搭載麒麟芯片的手機,比如當初的榮耀v20等等,作為引領5G行業(yè)的領頭羊,卻因為各種問題導致無法退出5G手機,只能夠推出一些搭載高通芯片的4g手機,對于眾多華為粉絲來說,這毫無疑問是一種遺憾。
時隔三年之后,最近的全球智能AP應用處理器市場報告調研中,聽到了華為5G芯片的消息,表示華為海思將會在2023年下半年重新發(fā)布5G麒麟芯片,該芯片會由中芯國際代工,采用n+1的技術模式,這種技術相較于14納米的制程工藝,可以實現(xiàn)提升20%的效能,整體功耗會降低百分之57,基本上是能夠做到與七納米制程工藝相等,經(jīng)過中芯國際的努力,目前n+1工藝已經(jīng)可以做到量產(chǎn)。
除此之外,華為新手機還將用上自研的鴻蒙系統(tǒng),完全自主的芯片加上系統(tǒng)組合成的平臺,對華為來說,整體的優(yōu)化調教也會變得更加得心應手,相信這款新手機的表現(xiàn)不會太差,芯片自研之路確實困難重重,曾經(jīng)的小米推出一代產(chǎn)品后就沒有任何的消息,OPPO也曾經(jīng)雄研壯志研發(fā)芯片,但是截止到上個月仍舊未曾取得成果,不得不宣布放棄自研芯片,只有華為能夠做到堅持下來。
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