封裝外殼（關(guān)于封裝外殼的簡(jiǎn)介）

2022-08-08 12:37:35 編輯：文澤妮來源：

導(dǎo)讀大家好，封裝外殼，關(guān)于封裝外殼的簡(jiǎn)介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放

大家好，封裝外殼，關(guān)于封裝外殼的簡(jiǎn)介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。

2、芯片封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接；封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，引腳數(shù)增多，引腳間距減小、重量減小、可靠性提高，使用更加方便。

本文關(guān)于封裝外殼的簡(jiǎn)介就講解完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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