蘋果芯片供應(yīng)商正忙于生產(chǎn)尖端芯片

對于智能手機需求出現(xiàn)轉(zhuǎn)機可能是一個積極信號，DigiTimes報告說，臺積電(TSMC)使用其7納米工藝生產(chǎn)芯片所需的交付時間增加了兩倍。該公司是世界上最大的代工廠，制造商的芯片由公司設(shè)計，沒有自己生產(chǎn)這些芯片所需的設(shè)施。這將包括蘋果，華為和高通等公司。臺積電表示，去年它“為481個不同的客戶使用261種不同的技術(shù)制造了10,436種不同的產(chǎn)品”，但蘋果負(fù)責(zé)其年收入的最大比例。

7nm工藝是指適合集成電路的晶體管數(shù)量;數(shù)字越小，內(nèi)部的晶體管越多。芯片內(nèi)部的晶體管越多，功能越強大，能效越高?？紤]到華為麒麟990 SoC的5G版本包含103億個晶體管。明年，臺積電應(yīng)該開始從其裝配線上軋制5nm芯片，這些元件將包括每平方毫米1.713億個晶體管。到2022年，3nm芯片可能成為現(xiàn)實。

7納米生產(chǎn)的交付周期從兩個月增加到六個月

交貨時間現(xiàn)在是六個月，比兩個月有所增加，這意味著臺積電的客戶如果想要保持穩(wěn)定的芯片供應(yīng)，就必須提前獲得訂單。代工廠表示，只有客戶從更大的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移到7納米或者擴展容量的客戶才需要更長的交付周期。據(jù)信，臺積電已將蘋果公司的7納米需求作為首要任務(wù)，這也是此類交付周期增加兩倍的原因之一?？雌饋砥渌静坏貌患庇谠贏pple接管7nm節(jié)點之前下訂單。

Apple A13 Bionic由臺積電采用7nm工藝制造

早在2015年，臺積電和三星都制造了A9芯片，為Apple iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供動力。從那以后，只有臺積電被賦予了生產(chǎn)iPhone上使用的芯片組的任務(wù)。Apple顯然需要一家可以為其智能手機提供所需數(shù)量和質(zhì)量的芯片的代工廠。自從蘋果公司開始僅依靠臺積電購買2016年的iPhone 7和iPhone 7 Plus以來，這家科技巨頭似乎完全滿足于該公司。

雖然臺積電業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，但預(yù)計今年智能手機銷量將下降3.8%。但似乎臺積電的交貨時間較長，預(yù)示著2020年將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機.Gartner預(yù)計明年智能手機銷量將增長1.5%。許多人預(yù)計2020年開始對5G手機的需求增加可能是臺積電全套舞卡的原因之一。一些7nm產(chǎn)品包括5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

臺積電在2020年失去了一個主要客戶，但僅僅一年。三星擁有自己的半導(dǎo)體制造設(shè)施，預(yù)計將生產(chǎn)Snapdragon 865移動平臺。但是第二年，它將重返臺積電推出5nm Snapdragon 875移動平臺。

臺積電正在與GlobalFoundries展開法律斗爭。后者聲稱臺積電侵犯了其16項專利，并對德國的鑄造廠提起訴訟。在向國際貿(mào)易委員會(ITC)提交的文件中，GlobalFoundries要求禁止向進口可能是使用其知識產(chǎn)權(quán)非法生產(chǎn)的設(shè)備。這將禁止幾個iOS和Android設(shè)備被運往。臺積電否認(rèn)了這一說法，并稱它“將使用任何和所有選項積極抗?fàn)帲员Ｗo我們的專有技術(shù)。”