芯片組制造商滿足物聯(lián)網(wǎng)預(yù)測的時間不多了

根據(jù)麥肯錫全球研究院的數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)到2025年將產(chǎn)生高達(dá)11萬億美元的收入，一些專家預(yù)測到2020年將有超過260億臺設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。

麥肯錫的預(yù)測是另一個來自市場研究公司IHS Markit ...該公司聲稱到2025年將有超過750億個智能設(shè)備投入使用。這比目前使用的大約150億臺設(shè)備增加了400%。

從這個角度來看，芯片組制造商必須以比自1958年由德州儀器首次開發(fā)以來生產(chǎn)的六倍高的速度制造微芯片。

但就目前而言，全球芯片制造商根本無法滿足明天的物聯(lián)網(wǎng)需求。除非芯片組制造商現(xiàn)在開始增加投資以提高其產(chǎn)能，否則物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的全部潛力不可能在2025年或接近它的任何一年實現(xiàn)。

然而，除了容量問題之外，為即將到來的全能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備世界制定路線圖的基本問題是首先決定采用哪種芯片組技術(shù)來連接它們。

永遠(yuǎn)不會有一種物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)可以為所有用例提供一個通用的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用空間將被多種技術(shù)所占據(jù)，每種技術(shù)都可以選擇適合用途的用例。

在一個極端的基于藍(lán)牙的連接技術(shù)將提供強(qiáng)大，低帶寬和短距離覆蓋的情況下，另一端將需要諸如Wi-Fi，LTE和5G的技術(shù)用于高帶寬，高移動性應(yīng)用。

目前最熱門的技術(shù)是NB-IoT和LTE-M，它們是多功能的中端連接技術(shù)。

LTE-M是第三代合作伙伴計劃(3GPP) - 將蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)主體 - 對IoT和低功率廣域網(wǎng)(LPWAN)的響應(yīng)。對于希望在當(dāng)前蜂窩網(wǎng)絡(luò)上部署的設(shè)備制造商來說，這是一個很有吸引力的選擇，但需要一個資源效率更高的選項。有兩項創(chuàng)新可以幫助LTE-M延長電池壽命：LTE eDRX(擴(kuò)展非連續(xù)接收)和LTE PSM(省電模式)。

LTE-M將為LTE之前從未使用過的應(yīng)用提供服務(wù)，例如智能水表和農(nóng)業(yè)監(jiān)視器。LTE-M的獨(dú)特之處在于它可以非常節(jié)能并且每天移動10個字節(jié)的數(shù)據(jù)，但也可以每秒移動兆比特。LTE-M服務(wù)于非常廣泛的用例。

在競爭方面，一些專家預(yù)測窄帶物聯(lián)網(wǎng)將成為最佳的LPWAN連接選項。Sigfox是Narrowband IoT的起源，后來被稱為NB-IoT。在2009年，它通過堅持存在巨大的市場來破壞3GPP的計劃，這些設(shè)備沒有太多可說的，非常便宜，需要微小的功率預(yù)算并且具有很長的范圍。因此，NB-IoT成為物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展方向的主要參與者。

在北美，Verizon和AT&T都可能會使用LTE-M，因為這兩家公司已經(jīng)在其LTE網(wǎng)絡(luò)中投入了數(shù)十億美元。雖然Verizon也宣布支持NB-IoT，但他們很可能對基于LTE的東西沒什么興趣。T-Mobile和Sprint最終可能會考慮在現(xiàn)有的GSM頻譜上部署NB-IoT。

在以外，特別是在的推動下，擁有更大GSM部署和更少LTE的可能有更多理由轉(zhuǎn)向NB-IoT。2016年6月，3GPP完成了NB-IOT的標(biāo)準(zhǔn)化，NB-IOT是為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)的窄帶無線電技術(shù)，屬于第13版(LTE Advanced Pro)規(guī)范。NB-IoT支持高達(dá)65kbps的數(shù)據(jù)速率，是更簡單的靜態(tài)傳感器應(yīng)用的理想選擇。

華為，英特爾，QualComm，三星，Sierra Wireless和U-Blox是為NB-IoT市場提供芯片組的眾多廠商之一。他們的產(chǎn)品可以在這里查看。

雖然物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)還遠(yuǎn)未建立，但3GPP的標(biāo)準(zhǔn)化工作有助于在實際物聯(lián)網(wǎng)實施之前解決一些設(shè)計變量。但時間不多了。如果預(yù)測是正確的，那么選擇LTE-M或NB-IoT作為智能設(shè)備芯片組技術(shù)的任何進(jìn)一步延遲只會延遲到2025年將750億臺設(shè)備連接到預(yù)期的11萬億美元收入。