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華為在北京召開MWC2019預溝通會暨華為5G發(fā)布會。這場發(fā)布會可謂干貨滿滿,官方不僅發(fā)布了業(yè)界首款5G基站核心芯片——華為天罡、業(yè)界首款單芯片多模5G Modem——Balong5000,還宣布將在MWC2019期間發(fā)布全球首款正式商用的5G折疊屏手機。另外,華為消費者業(yè)務CEO余承東還透露了榮耀品牌的發(fā)展情況。
余承東表示,在全球手機市場發(fā)展受阻的形勢下,榮耀品牌不僅進行了全新升級,而且取得了強勁的增長。榮耀手機2018年在海外市場的銷量同比猛增170%,同時在國內(nèi)市場,連續(xù)9個季度保持互聯(lián)網(wǎng)手機排名第一!
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