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高通為我們帶來(lái)了全新的驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)了解,首批搭載驍龍888的手機(jī)很有可能在今年年底或明年第一季度發(fā)布,其中小米11將成為首發(fā)機(jī)型。全新的驍龍888采用5nm架構(gòu),內(nèi)置驍龍X60 5G基帶,性能也將得到進(jìn)一步提升。
近期,AnandTech發(fā)布了一張表格,對(duì)比了驍龍888與上一代旗艦驍龍865的性能。簡(jiǎn)單來(lái)看,得益于ARM的Cortex-X1架構(gòu),驍龍888的CPU綜合性能提升了25%。而Adreno 660 GPU,也使驍龍888的圖形性能提升了35%。
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