Snapdragon 875與其他芯片一起推出

高通公司的驍龍875 似乎是通過與微博社交網絡共享的一個漏洞與其他人一起被無意泄露的。由用戶@mobile芯片專家共享的泄露的圖像顯示了許多芯片的發(fā)布日期。但是它還顯示了其他細節(jié)，例如用于每個對象的預期納米工藝。

對于標為SDM 875G的Snapdragon 875，該圖像表明三星是該芯片的制造商。它還指出，它將使用該公司的EUV 5nm工藝制造。面對先前的報道暗示該芯片可能是由三星的競爭對手和行業(yè)領導者臺積電(TSMC)制造的，這種說法就直截了當。但是這里的時機確實有意義。

據(jù)認為，高通公司已于6月底開始大規(guī)模生產其芯片組。據(jù)說這是根據(jù)投資關于聯(lián)發(fā)科和高通的市場研究報告得出的，泄漏的圖像顯示該硬件將于2021年第一季度投放市場。這與之前的報告對該設備何時出現(xiàn)在智能手機中的預期一致。

Snapdragon還根據(jù)此泄漏從Snapdragon傳入了什么?

就上面顯示的圖表中顯示的其他芯片而言，它們都是高通Snapdragon和聯(lián)發(fā)科Dimensity芯片。該公司來自前一家公司，其芯片被認為是Snapdragon 690，并將于2020年第三季度面世。該芯片基于7nm EUV工藝，位于中端市場的低端。

圖像中還出現(xiàn)了驍龍“ 662”，“ 460”，“ 435G”和“ 735G”。其中前兩個設置在2020年最后一個季度。第三個設置在2021年的第一或第二個季度。每個都分別屬于中檔和預算細分市場。四個Snapdragon SoC的最后一個是用于中高端的5nm芯片組。預計明年第一季度或第二季度也是如此。

那聯(lián)發(fā)科技呢?

如果圖像準確，聯(lián)發(fā)科技還將通過其Dimensity產品陣容在這里進行良好展示。該公司希望在即將到來的第三季度推出面向低端和中端設備的Dimensity 600芯片組。那是一個7nm的芯片組。相反，6nm MediaTek Dimensity 400芯片則面向Android智能手機市場的下游市場。并應在2021年第一季度到達。

假設采用高通的頂級芯片，明年第二季度和第三季度之間還會有額外的聯(lián)發(fā)科產品。簡而言之，這是沒有任何相關品牌的5nm 5G旗艦SoC。