小米為聯(lián)發(fā)科定制智能手機(jī)芯片解決方案

據(jù)稱，小米正尋求擴(kuò)大與聯(lián)發(fā)科技的合作伙伴關(guān)系，以開發(fā)定制的智能手機(jī)芯片解決方案。根據(jù)與微博社交網(wǎng)絡(luò)共享的報(bào)道，這是即將推出的將使用當(dāng)前聯(lián)發(fā)科技解決方案的小米設(shè)備的補(bǔ)充。因此，有問題的芯片將無法在公司目前期望的設(shè)備中使用。但是小米將有效地委托聯(lián)發(fā)科為未來的產(chǎn)品構(gòu)建內(nèi)部芯片組。

建立長期的小米聯(lián)發(fā)科技定制芯片聯(lián)盟

現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科和小米對(duì)于合作伙伴計(jì)劃中的芯片制造，定制解決方案并不陌生。前公司最近推出的Dimensity 820芯片組將出現(xiàn)在小米即將推出的Redmi 10X手機(jī)中。該解決方案是在其他眾多解決方案的基礎(chǔ)上宣布的，這使聯(lián)發(fā)科再次成為眾人矚目的焦點(diǎn)。但是其最大的優(yōu)勢是Dimensity 820芯片組具有5G的中端能力。最重要的是提供預(yù)期的旗艦級(jí)性能。

即使將其放在一邊，聯(lián)發(fā)科也一直在努力，不僅在中檔和預(yù)算范圍內(nèi)。它還計(jì)劃今年出貨大量旗艦芯片。目前，它有兩個(gè)針對(duì)高通市場的芯片組。這些是其Dimensity 1000和1000+。聯(lián)發(fā)科技已將后者芯片組調(diào)整為直接采用Snapdragon 865。這對(duì)于小米來說是個(gè)大新聞。

據(jù)稱，小米已經(jīng)計(jì)劃在今年年底之前交付聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+設(shè)備。擁有自己品牌的更好，更便宜的定制芯片可能正是與華為在類似水平上競爭所需要的。盡管受到嚴(yán)厲制裁和不確定的未來，華為目前仍是全球第一大智能手機(jī)制造商。盡管不提供Google的應(yīng)用程序。

這在很大程度上要?dú)w功于其品牌和內(nèi)部芯片組的強(qiáng)大功能，以及出色的相機(jī)和其他功能。小米已經(jīng)很好地適應(yīng)了自己的需求?；蛘咧辽?，至少在不依賴第三方的情況下開始建立其當(dāng)前位置。

如果聯(lián)發(fā)科能夠以相似或卓越的性能重新奪回旗艦市場的良好市場份額，那么該領(lǐng)域的競爭就有望有效爆發(fā)。特別是在涉及5G技術(shù)的地方。聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃僅今年就出貨多達(dá)8000萬個(gè)下一代網(wǎng)絡(luò)芯片。

因此，此舉最終可能對(duì)兩家公司都極為有利。

小米在國際上已經(jīng)是一個(gè)巨大的品牌，這可以幫助它在取得進(jìn)展嗎?

潛在合作伙伴關(guān)系提出的一個(gè)問題是，利用受信任品牌的內(nèi)部芯片是否可以幫助小米打破在銷售設(shè)備的壁壘。三星和蘋果設(shè)備在很大程度上主導(dǎo)了市場，很少有競爭對(duì)手取得很大進(jìn)展。隨著聯(lián)發(fā)科的加入，小米可能會(huì)避免華為進(jìn)入該市場所面臨的陷阱。

如果這筆交易完全成功的話，那只是該交易的一個(gè)領(lǐng)域，可以使公司受益。

小米也已經(jīng)是其本國地區(qū)各種電子產(chǎn)品的大規(guī)模供應(yīng)商。它可以制作各種東西，從諸如Roborock S6系列之類的真空吸塵器之類的智能家居產(chǎn)品到可穿戴設(shè)備以及“智能”家用電器和電動(dòng)踏板車都較少。因此，它有可能不僅在智能手機(jī)中利用定制解決方案。這些設(shè)備在也可能賣得很好。