AMD重新審視了其25x20效率目標(biāo)

AMD已將其在實(shí)現(xiàn)25x20效率目標(biāo)方面所取得的進(jìn)展致信給HEXUS，該目標(biāo)已于2014年6月公開設(shè)定。重新審視最初的主張，“ 25x20”目標(biāo)是為實(shí)現(xiàn)25x20效率目標(biāo)的縮寫。到2020年，AMD APU的效率將提高三倍。那么，AMD是否達(dá)到了目標(biāo)?不，它聲稱已經(jīng)超出了目標(biāo)，并且配備Radeon Vega Graphics('Renoir'2020)的最新第三代Ryzen處理器據(jù)說效率提高了31.7倍。

早在2014年，HEXUS讀者對AMD的目標(biāo)并沒有完全印象深刻，通常會抱怨這是一個(gè)模糊的目標(biāo)。如果目標(biāo)沒有明確定義，我想以后會更容易出錯……不過，AMD表示自己一直在“不懈地提高處理器的“每瓦性能”，”以此來解釋其“過度實(shí)現(xiàn)”。幫助最終用戶提高性能和功耗。

AMD表示，基于“能源之星”的典型使用能耗(TEC)，其最新，最出色的APU通常比2014年使用的能耗少84%。它繼續(xù)解釋如下：“基于Cinebench R15和3DMark11的50:50加權(quán)指標(biāo)，歸一化的性能提升比2020年的設(shè)計(jì)高出AMD 2014款筆記本處理器的5倍。這相當(dāng)于80%。減少了給定任務(wù)的平均計(jì)算時(shí)間。從2014年到2020年，AMD的典型使用能效提高了31.7倍。”

這些節(jié)省可以為客戶帶來極大的收益，對企業(yè)而言則更為有利。AMD斷言，從2014年到2020年，為50,000臺AMD筆記本電腦提供服務(wù)的企業(yè)在三年的使用壽命中，可以節(jié)省以下費(fèi)用：

在今天的博客文章中，AMD的Mark Papermaster承認(rèn)在過去六年中還不確定“勝利”。他說，取得進(jìn)展的主要原因是“一些關(guān)鍵的戰(zhàn)略呼吁，其中包括對'Zen'架構(gòu)，Infinity Fabric和7nm工藝技術(shù)的投資”。AMD首席技術(shù)官兼技術(shù)與工程副總裁解釋說，實(shí)現(xiàn)25x20目標(biāo)的艱巨任務(wù)還涉及實(shí)時(shí)電源管理方面的創(chuàng)新，更緊密的CPU / GPU架構(gòu)集成以及多種硅級功耗優(yōu)化。

展望未來，AMD將繼續(xù)“為實(shí)現(xiàn)最終的能源效率而努力”，并將推出一些激動人心的產(chǎn)品，被Papermaster嘲笑。實(shí)際上，許多HEXUS員工和讀者都在熱切等待有關(guān)AMD的下一個(gè)CPU和GPU改進(jìn)和創(chuàng)新(即Zen 3和RDNA 2)的官方新聞。