聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在2020年為5G手機出貨超過8000萬部移動SoC

隨著越來越多的加入商用5G推出的/地區(qū)列表，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍繼續(xù)擴大。隨后，消費者對5G智能手機的需求正在上升。結(jié)果，與去年同期相比，今年推出了更多的5G手機，并且還會有更多。

隨著對5G智能手機的需求不斷增長，手機制造商對5G處理器的需求也在增長。目前，聯(lián)發(fā)科和高通是智能手機5G處理器的主要供應(yīng)商。盡管華為和三星制造自己的內(nèi)部芯片組，但它們大多用于自己的智能手機。在極少數(shù)情況下，我們可以看到運行在三星 5G Exynos芯片組上的某些型號，例如由Exynos 880驅(qū)動的Vivo Y70s 5G。

根據(jù)DigiTimes(Paywalled)的報告，這家無晶圓廠芯片制造商預(yù)計將在2020年為5G手機出貨超過8000萬部移動SoC。該報告還暗示，大部分出貨量將發(fā)給手機廠商。這很可能是由于5G覆蓋范圍的擴大。報告指出，預(yù)計的出貨量可能會將聯(lián)發(fā)科技在該領(lǐng)域的全球市場份額提升至至少40%，并成為該公司的主要增長動力。

雖然這一估計值看起來令人印象深刻，但低于聯(lián)發(fā)科對2020年2億5G移動SoC出貨量的預(yù)測.2億出貨量本來是可行的，但由于智能手機市場不景氣而導(dǎo)致該公司無法獲得此類數(shù)字。 COVID 19大流行。此外，這家半導(dǎo)體公司仍有高通競爭。此外，商業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)尚未在以外的大多數(shù)城市發(fā)揮作用。

目前，聯(lián)發(fā)科已推出了許多5G智能手機處理器，包括Dimensity 1000系列，Dimensity 800系列和Dimensity 820系列。有傳言稱，聯(lián)發(fā)科和高通還將在今年第三季度推出入門級5G智能手機處理器。