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臺積電(TSMC)已經(jīng)正式透露其一直未宣布之前,現(xiàn)在一個(gè)新的4nm的制造過程的存在。制造過程介于公司路線圖上的5nm和3nm節(jié)點(diǎn)之間。
據(jù)報(bào)道,臺積電首席執(zhí)行官劉德銀周二在公司股東大會上宣布,代工廠將推出一種4nm工藝“ N4”。N4工藝是其最先進(jìn)的5nm工藝“ N5P”的增強(qiáng)版,預(yù)計(jì)將于2023年投入量產(chǎn)。
臺積電顯然在重復(fù)6nm制程N(yùn)6的舊程序。它是最強(qiáng)大的7nm工藝N7 +的升級版。優(yōu)點(diǎn)是,雖然性能和功耗繼續(xù)得到優(yōu)化,但設(shè)計(jì)彼此兼容。客戶可以輕松遷移并以較低的成本獲得它。
臺積電的移動(dòng)芯片組例程始于16nm,當(dāng)時(shí)它嚴(yán)格遵守技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),但三星的類似工藝稱為14nm。從論文來看,臺積電的16nm工藝落后于三星的14nm,因此它加強(qiáng)并升級了其16nm節(jié)點(diǎn),從而催生了12nm工藝。其余的,正如他們所說,是歷史。
根據(jù)計(jì)劃,臺積電將在今年第四季度量產(chǎn)第一代5nm。該公司還完成了3nm工藝的設(shè)計(jì)框架。預(yù)計(jì)3nm工藝將在2021年上半年投入試生產(chǎn)。半導(dǎo)體巨頭也在加快2nm工藝。
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