自研5G基帶芯片將率先使用在蘋果iPhone SE 4

2023-03-11 18:29:44 編輯：蔣妹江來源：

導(dǎo)讀在近期開展的世界移動通信大會中，交通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾安蒙在大會結(jié)束以后接受了媒體采訪，他表示預(yù)測蘋果公司將會在2024年推出他們自主研發(fā)的5G芯片，同時向蘋果公司表達(dá)了強(qiáng)烈的合作欲望。

在近期開展的世界移動通信大會中，交通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾安蒙在大會結(jié)束以后接受了媒體采訪，他表示預(yù)測蘋果公司將會在2024年推出他們自主研發(fā)的5G芯片，同時向蘋果公司表達(dá)了強(qiáng)烈的合作欲望。在2023年3月10日，根據(jù)外國媒體最新報道蘋果iPhone SE 4全新激情預(yù)計將會在2024年的上半年正式開始發(fā)售，爆料聲稱全新機(jī)型將會使用由京東生產(chǎn)的 6.1 英寸 oled面板，可能會搭在蘋果自主研發(fā)的全新武器基帶芯片。

在近些年來全球芯片緊張，蘋果公司一直在花費(fèi)精力自主研發(fā)基帶芯片，在此前就有傳聞，表示iPhone se 4，就可能率先搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶，不過iPhone 16系列是否能夠使用依舊無法確定，從記者采訪高通公司總裁的談話中，可以了解到蘋果公司在今年下半年即將推出的iPhone系列手機(jī)然后將會采用高通基帶，在2024年以后推出的手機(jī)才有可能會使用全新的芯片。