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大家好,電子元器件封裝,關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧!
1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。
2、以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
3、封裝技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。
4、因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
5、另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
6、由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。
本文關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介就講解完畢,希望對(duì)大家有所幫助。
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