您的位置: 首頁(yè) >精選問答 >

電子元器件封裝(關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介)

2022-08-24 08:45:24 編輯:裴保梵 來(lái)源:
導(dǎo)讀 大家好,電子元器件封裝,關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧!1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣...

大家好,電子元器件封裝,關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧!

1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。

2、以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

3、封裝技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。

4、因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

5、另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

6、由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。

本文關(guān)于電子元器件封裝的簡(jiǎn)介就講解完畢,希望對(duì)大家有所幫助。


免責(zé)聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除!

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點(diǎn)擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號(hào):閩ICP備19027007號(hào)-6

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。