榮耀將推出X系列中全球最薄的智能手機(jī)

盡管今天Realme將在墨西哥正式向我們的公眾展示，但幾天之內(nèi)，其首席執(zhí)行官一直在篩選其投資組合的下一個(gè)成員，該成員屬于X系列， 據(jù)信其中第一支團(tuán)隊(duì)是發(fā)布的是X9和X9 Pro。

正式知道的是，“ X是未來”，人們必須對(duì)“ Xcited”(興奮)(明確地引用新行)。隨著新聯(lián)發(fā)科技芯片的發(fā)布，該品牌已確認(rèn)將為X9 Pro型號(hào)使用新的Dimensity 1200處理器，具有12 GB的RAM和128 GB和256 GB的存儲(chǔ)選項(xiàng)，基于Android的Realme UI 2.0十一。

據(jù)信，這些相機(jī)的主體是108 MP，長焦13 MP和廣角。屏幕尺寸為6.4英寸OLED，分辨率為1080 x 2400 p，刷新率為120 Hz，電池容量為4500mAh，可在65W下快速充電。

現(xiàn)在，您可以看到一張官方圖片，該圖像顯示了該系列第二個(gè)機(jī)型的極薄性，顯然可以取代4.85毫米的OPPO R5，后者是世界上最薄的標(biāo)題。

在Realme印度和歐洲首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth共享的照片中，您可以看到在其下有六張信用卡，以便能夠了解其旁邊模型的厚度。

對(duì)于這種型號(hào)，最大的問題是，由于設(shè)備太薄以及其他規(guī)格，它是否能夠在電池中保持良好的外形。至少在設(shè)計(jì)上，可以看到該品牌的徽標(biāo)以大寫字母顯示，其彩色表面和口號(hào)保留在屏幕背面。5G非常薄，但是肯定會(huì)在將來的泄漏中我們會(huì)了解更多細(xì)節(jié)。您會(huì)看到一個(gè)揚(yáng)聲器，USB C端口，麥克風(fēng)和microSD。

關(guān)于Realme Race的傳言，最近的泄漏表明Realme Race Pro版本采用RMX2022型號(hào)，Snapdragon 888處理器，6.8英寸OLED QHD +屏幕和20：9縱橫比，分辨率為3200×1440。 ，屏幕更新為160Hz，12GB DDR5 RAM，128GB和512GB容量，64MP相機(jī)和兩個(gè)13MP相機(jī)，5,000mAh電池，并以125W UltraDart，Android 11(realme UI 2.0)快速充電。兩種型號(hào)都有望在今年第一季度推出。