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在智能手機設(shè)計方面,當前趨勢是刻痕,打孔或“全屏”。對于那些采用第三種類型的設(shè)計的人,通常會采用與Mi MIX 3一樣的滑塊設(shè)計。彈出式自拍相機(如OnePlus 7 Pro)或翻轉(zhuǎn)式相機(如ASUS Zenfone 6)。除了華碩以外,今年采用了倒裝攝像頭設(shè)計的另一家制造商是三星及其Galaxy A80,盡管該手機結(jié)合了滑動機構(gòu)和倒裝機構(gòu)。最近發(fā)布的一項專利顯示,華為也可能會在未來的設(shè)備中采用翻轉(zhuǎn)相機設(shè)計。
根據(jù)LetsGoDigital的報告,華為于2019年1月9日申請了一款具有Zenfone 6倒裝相機設(shè)計的設(shè)備的專利。該專利于2019年12月17日由世界知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布。
雖然設(shè)計類似于Zenfone 6',但華為公司自己擁有的是三臺攝像機,而不是兩臺。三重攝像頭設(shè)置將能夠翻轉(zhuǎn)180°,使其倍增為前置攝像頭。如果設(shè)置中包括超廣角相機,則業(yè)主將可以拍攝廣角自拍照。
上個月,有報道稱華為可能會為P Smart Z 2020采用翻轉(zhuǎn)相機設(shè)計。今年宣布的P Smart Z帶有彈出式自拍相機,因此為其后繼產(chǎn)品切換到翻轉(zhuǎn)相機是有意義的。
如果P Smart Z 2020明年推出帶有翻轉(zhuǎn)相機的產(chǎn)品,它將不是華為首款采用該設(shè)計的設(shè)備。該記錄由2015年Huawei Shot X保持,也稱為Honor 7i。
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