聯(lián)發(fā)科5G芯片組2020年銷售額將增長(zhǎng)20%

芯片制造公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)預(yù)計(jì)到2020年的銷量將有20%的可觀增長(zhǎng)。這一數(shù)字的增長(zhǎng)是在其最新的具有5G網(wǎng)絡(luò)功能的移動(dòng)SoC發(fā)布之后實(shí)現(xiàn)的。該公司已經(jīng)與數(shù)千名研究專家一起在5G技術(shù)開發(fā)方面投資了數(shù)十億美元，并且對(duì)其產(chǎn)品功能充滿信心。

根據(jù)一份新的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科的銷售額將在2020年第一季度增長(zhǎng)到98.4億美元。這個(gè)數(shù)字比該公司在2019年的預(yù)期銷售額高出約20%。證券公司發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，由于新的Dimensity 1000 SoC(聯(lián)發(fā)科首款具有5G網(wǎng)絡(luò)功能的芯片組)于周二宣布。

分析師稱，Dimensity 1000 SoC瞄準(zhǔn)了市場(chǎng)。其中包括小米和Oppo等客戶的制造業(yè)巨頭。新的5G芯片組采用了半導(dǎo)體制造公司(TSMC)的先進(jìn)7納米工藝，該公司是全球最大的合同芯片制造商。預(yù)計(jì)新SoC將在2020年第一季度投放市場(chǎng)。

值得注意的是，這家經(jīng)紀(jì)公司報(bào)道說Dimensity 1000 SoC是Kirin 990和Exynos 980芯片組的兩倍。這是分別由華為和三星的HiSilicon Technologies生產(chǎn)的專有SoC。也有人聲稱它可以與高通公司的Snapdragon5G芯片媲美，但沒有提到確切的型號(hào)。不幸的是，我們將不得不等到正式發(fā)布進(jìn)行真實(shí)生活測(cè)試。

Dimensity 1000可能會(huì)迎來配備聯(lián)發(fā)科處理器的智能手機(jī)的新潮流。券商預(yù)測(cè)，該公司將在2020年出貨約6,000萬個(gè)最新芯片。此外，聯(lián)發(fā)科還與科技巨頭英特爾合作，開發(fā)用于筆記本電腦的5G芯片。