即將上市的帶有聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 5G處理器的電話清單

盡管Snapdragon和Exynos處理器在5G芯片方面可以領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)回歸。每個(gè)人都在等待聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片組，最后我們有了聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G。這將與即將到來的Snapdragon 865和Exynos 990相似。這是基于聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)的7納米技術(shù)。就像移動(dòng)處理器一樣，它具有高能效和強(qiáng)大的功能?，F(xiàn)在，讓我們討論即將在2020年推出的聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000手機(jī)。此外，我們還討論了世界上功能最強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科5G芯片的最佳功能。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 SoC將為所有人帶來5G

在Dimensity 1000中，聯(lián)發(fā)科采用了一種稱為“小巧的架構(gòu)”的架構(gòu)，以構(gòu)成總共具有八個(gè)內(nèi)核的CPU。其中包括四個(gè)時(shí)鐘頻率為2.6 GHz的高性能Cortex A77內(nèi)核，以及四個(gè)時(shí)鐘頻率均為2.2 GHz的節(jié)能內(nèi)核。轉(zhuǎn)向GPU，我們擁有最新的Mali-G77 MP9，它可以輕松地輕松運(yùn)行任何圖形密集型游戲。

我們有五個(gè)內(nèi)核來處理與APU相關(guān)的任務(wù)，該公司聲稱這五個(gè)APU設(shè)置可以執(zhí)行4.5個(gè)TOP計(jì)算任務(wù)。這五個(gè)內(nèi)核設(shè)置包括兩個(gè)高性能內(nèi)核，兩個(gè)中等性能內(nèi)核和一個(gè)高效內(nèi)核。根據(jù)當(dāng)前的任務(wù)，所有這些內(nèi)核將組合在一起以提供最佳結(jié)果，而不會(huì)消耗太多功率。在APU部門中，我們也看到了中小型架構(gòu)，類似于CPU中的架構(gòu)。

Meditek在這里使用了Helio M70調(diào)制解調(diào)器，以確保兩個(gè)SIM卡上均具有5G連接。它是全球首款能夠在Dual SIM上運(yùn)行5G的芯片組。Helio M70的下載速度為4.7 GBps，上傳速度為2.5 Gbps。與Snapdragon的X50調(diào)制解調(diào)器相比，Helio M70的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍增加了30%，而電池消耗卻減少了42%。這就是聯(lián)發(fā)科可能明年贏得與高通的5G戰(zhàn)爭(zhēng)的原因之一。

帶有聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000 5G處理器的電話清單

Redmi K30 Pro

小米的子公司Redmi正在準(zhǔn)備其最新旗艦產(chǎn)品，該旗艦產(chǎn)品可能稱為Redmi K30 Pro。該公司已經(jīng)確認(rèn)其K30系列將提供5G連接。最近，Redmi總經(jīng)理Lu Weibing向聯(lián)發(fā)科祝賀最新的高端移動(dòng)Dimensity 1000 SoC。他還表示，該公司將與聯(lián)發(fā)科合作推出5G支持手機(jī)。這表明Redmi K30 Pro可能配備了Dimensity 1000處理器。

Realme的旗艦手機(jī)(2020)

有傳言稱，2020年Realme品牌的旗艦手機(jī)將由Dimensity 1000提供動(dòng)力。這意味著我們可能會(huì)看到聯(lián)發(fā)科在所謂的Realme X50 Pro上的最新芯片，該芯片將于2020年推出。有關(guān)該設(shè)備的其他詳細(xì)信息未知，但是，該手機(jī)可能具有雙孔自拍相機(jī)，例如即將面世的年輕同胞Realme X50 5G。