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Dialog Semiconductor宣布推出DA16600,該模塊將Dialog的Wi-Fi和BLE功能整合到一個(gè)解決方案中。
它被描述為二合一模塊,包括兩個(gè)SoC,即新發(fā)布的DA16200和SmartBond TINY DA14531,以為客戶提供低功耗Wi-Fi和BLE,并進(jìn)一步擴(kuò)展Dialog的IoT連接產(chǎn)品組合。
DA16200 SoC專為電池供電的IoT應(yīng)用而構(gòu)建,包括連接的門鎖,恒溫器,安全攝像頭和其他需要“始終在線” Wi-Fi連接的設(shè)備,但只能偶爾使用。它的VirtualZero技術(shù)使Wi-Fi連接的功耗非常低,因此在許多使用情況下,即使是連續(xù)連接的設(shè)備也可以達(dá)到長(zhǎng)達(dá)五年的電池壽命。
為了以最低的成本為設(shè)計(jì)人員提供最大的靈活性,DA16600模塊還利用了SmartBond TINY DA14531的功能,據(jù)說(shuō)該產(chǎn)品是世界上最小,功耗最低的藍(lán)牙SoC。
該組合模塊結(jié)合了兩個(gè)復(fù)雜的協(xié)議棧,提供了一種可靠的固件解決方案,從而消除了在同一設(shè)計(jì)中兩個(gè)2.4 GHz無(wú)線電共存通常引起的問(wèn)題。BLE簡(jiǎn)化了應(yīng)用程序中Wi-Fi的可配置性,從而大大簡(jiǎn)化了為最終用戶設(shè)置Wi-Fi的任務(wù)。鑒于其設(shè)計(jì),將模塊整合到嵌入式IoT產(chǎn)品中所需的全部只是Dialog提供的一組簡(jiǎn)單準(zhǔn)則。最后,客戶還有一個(gè)額外的優(yōu)勢(shì),即不再需要為其應(yīng)用采購(gòu)兩個(gè)獨(dú)立的SoC。
Dialog Semiconductor連通性和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath解釋說(shuō):“我們認(rèn)識(shí)到,許多客戶可以從更加集成的二合一解決方案中受益,該解決方案可以進(jìn)一步減少其IoT設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。” 。“通過(guò)將我們成功的BLE解決方案與我們?nèi)碌腤i-Fi VirtualZero技術(shù)結(jié)合到一個(gè)易于使用和配置的模塊中,我們將為我們的客戶提供最大的價(jià)值,并通過(guò)一個(gè)解決方案為他們提供兩全其美的體驗(yàn)。”
該模塊已通過(guò)全球運(yùn)行認(rèn)證,包括FCC,IC,CE,Telc,韓國(guó)和SRRC認(rèn)證。它還具有Wi-Fi CERTIFIED互操作性。
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