華為在2017年IFA上發(fā)布了Mate 10芯片組

2022-07-20 06:40:02 編輯：屠瑪民來源：

導讀華為在IFA2017的亮相接近演出結束，但它的最新芯片組，注定了華為10號。正如此前在新聞發(fā)布會前一天傳言和泄露的那樣，中國手機制造商確認...

華為在IFA2017的亮相接近演出結束，但它的最新芯片組，注定了華為10號。

正如此前在新聞發(fā)布會前一天傳言和泄露的那樣，中國手機制造商確認了麒麟970芯片組。華為最新的芯片組的特點是八核CPU和12核GPU。

無線功能也有一些巨大的飛躍，一個新的4.5GLTE調制解調器之一，支持貓18和下載速度高達1.2Gbps。隨著這些廣泛的無線技術，華為預計其未來的手機將支持雙S IM卡在4G沒有妥協(xié)。

該芯片由總共55億個晶體管組成，比高通Snapdragon835多25億。

華為的大部分新聞發(fā)布會集中在芯片的新的雙圖像處理引擎，將支持4KHD R10視頻和許多其他功能。

它可能會首先出現(xiàn)在即將到來的華為10和10Pro，這已被證實出現(xiàn)在慕尼黑10月16日。

麒麟970芯片組將與10nm制造工藝，如競爭的內部從高通，三星和媒體Tek。

此外，新芯片的重點是人工智能內置的設備與HiAI移動計算架構。在舞臺上，華為位首席執(zhí)行官理查德·余(Richard Yu)解釋了這種設備上的人工智能和新芯片組將如何協(xié)同工作，以提供25倍更好的CPU性能和50倍的能源效率。

希望這將導致大大提高電池壽命從華為 Mate10到Mate9。

此前，華為的HandsetBusiness副總裁李小龍(Bruce Lee)確認，芯片組將包括在10號門中，如果是這樣的話，我們可以安全地假設它也將在華為 P11中。

Basil Kronfli的補充報告

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