華為在2017年IFA上發(fā)布了Mate 10芯片組

華為在IFA2017的亮相接近演出結(jié)束，但它的最新芯片組，注定了華為10號(hào)。

正如此前在新聞發(fā)布會(huì)前一天傳言和泄露的那樣，中國(guó)手機(jī)制造商確認(rèn)了麒麟970芯片組。 華為最新的芯片組的特點(diǎn)是八核CPU和12核GPU。

無線功能也有一些巨大的飛躍，一個(gè)新的4.5GLTE調(diào)制解調(diào)器之一，支持貓18和下載速度高達(dá)1.2Gbps。 隨著這些廣泛的無線技術(shù)，華為預(yù)計(jì)其未來的手機(jī)將支持雙S IM卡在4G沒有妥協(xié)。

該芯片由總共55億個(gè)晶體管組成，比高通Snapdragon835多25億。

華為的大部分新聞發(fā)布會(huì)集中在芯片的新的雙圖像處理引擎，將支持4KHD R10視頻和許多其他功能。

它可能會(huì)首先出現(xiàn)在即將到來的華為10和10Pro，這已被證實(shí)出現(xiàn)在慕尼黑10月16日。

麒麟970芯片組將與10nm制造工藝，如競(jìng)爭(zhēng)的內(nèi)部從高通，三星和媒體Tek。

此外，新芯片的重點(diǎn)是人工智能內(nèi)置的設(shè)備與HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。 在舞臺(tái)上，華為位首席執(zhí)行官理查德·余(Richard Yu)解釋了這種設(shè)備上的人工智能和新芯片組將如何協(xié)同工作，以提供25倍更好的CPU性能和50倍的能源效率。

希望這將導(dǎo)致大大提高電池壽命從華為 Mate10到Mate9。

此前，華為的HandsetBusiness副總裁李小龍(Bruce Lee)確認(rèn)，芯片組將包括在10號(hào)門中，如果是這樣的話，我們可以安全地假設(shè)它也將在華為 P11中。

Basil Kronfli的補(bǔ)充報(bào)告