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手機芯片組制造商聯發(fā)科周三發(fā)布了Helio P70系統(tǒng)芯片(SoC),該系統(tǒng)帶有增強的人工智能(AI)引擎,旨在以可承受的價格為全功能智能手機提供動力。
聯發(fā)科在一份聲明中表示,Helio P70芯片組配備了CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理單元)升級,以支持更強大的AI處理,還帶來了升級的圖像和攝像頭支持、游戲性能提升和先進的連接功能。
聯發(fā)科無線通信業(yè)務部門總經理TL Lee表示:“由于增強的人工智能引擎可以在CPU和GPU之間無縫工作,Helio P70為人工智能應用程序提供了更快的性能,而且仍然是高效節(jié)能的。”
“Helio P70的推出延續(xù)了聯發(fā)科為大眾市場提供高端智能手機功能和先進技術的承諾,”李開復說。
在推出Helio P70之前,Helio P60于今年早些時候推出,并以其標志性功能為基礎,為全功能智能手機提供動力。
Helio P70采用臺灣積體電路制造公司(TSM)的12nm FinFET技術,配備多核APU,最高可達525mhz(兆赫),用于快速、高效的ai邊緣處理。
該芯片組包含四個Arm Cortex-A73 2.1 GHz(千兆赫)處理器和四個Arm Cortex-A53 2.0 GHz的八核處理器。小的配置。
聯發(fā)科技表示,為了進一步提高功率,芯片組采用了改進的Arm malig - g72 MP3 GPU,運行頻率最高可達900mhz,與Helio P60相比,性能提高了13%。
該公司補充稱,與Helio P60相比,Helio P70的增強型人工智能引擎提供了10%至30%的人工智能處理能力。芯片組建立在聯發(fā)科的NeuroPilot平臺上,該平臺是該公司支持edge-AI的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)。
NeuroPilot支持常見的AI框架,包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、咖啡因2和定制的第三方產品。Helio P70配有4G LTE調制解調器和300MBit/s(兆比特每秒)的下載性能。
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