高通和聯(lián)發(fā)科準備以低于20美元的價格準備5G芯片組

2022-07-23 10:33:11 編輯：竇秋天來源：

導讀許多智能手機制造商已經(jīng)確認，他們將在下半年發(fā)布帶有聯(lián)發(fā)科芯片的手機。去年，當5G旗艦智能手機剛剛開始投放市場時，它們的價格約為1,000...

許多智能手機制造商已經(jīng)確認，他們將在下半年發(fā)布帶有聯(lián)發(fā)科芯片的手機。

去年，當5G旗艦智能手機剛剛開始投放市場時，它們的價格約為1,000美元。如今，5G智能手機的平均價格約為464美元。同時，市場上有300美元的5G智能手機，根據(jù)最新信息，很快將有150美元的手機可以在第五代網(wǎng)絡(luò)中使用。

消息人士稱，高通和聯(lián)發(fā)科將計劃推出20美元以下的5G芯片組。根據(jù)這份報告，高通公司的低成本5G芯片可以代號為sm4350。據(jù)報道，該高通解決方案將比聯(lián)發(fā)科芯片組提前四分之一投放市場。

高通公司目前提供低成本的5G芯片，即Snapdragon 690 5G，Snapdragon 768 5G和Snapdragon 765 5G。同時，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合包括Dimensity 820，Dimensity 800，Dimensity 800U和Dimensity 720。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科將在今年下半年發(fā)布2-3種支持5G的芯片。此外，這家制造商還將發(fā)布Dimensity 600系列芯片，據(jù)報道他們已經(jīng)排隊等待。許多智能手機制造商已經(jīng)確認，他們將在下半年發(fā)布帶有聯(lián)發(fā)科芯片的手機。

根據(jù)IDC的最新報告，到2020年，全球智能手機市場將同比增長9.5%。報告顯示，今年將向市場交付約12億臺。

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