GLOBALFOUNDRIES 12LP + FinFET解決方案已投入生產(chǎn)

GLOBALFOUNDRIES(GF)宣布其最先進(jìn)的FinFET解決方案12LP +已完成技術(shù)鑒定并準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。

GF的差異化12LP +解決方案針對(duì)人工智能(AI)培訓(xùn)和推理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。12LP +建立在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的平臺(tái)上，具有強(qiáng)大的生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設(shè)計(jì)人員提供高效的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和快速的上市時(shí)間。

憑借其性能，功率和面積的一流組合，12LP +引入了新功能，包括更新的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，用于2.5D封裝的插入器以及支持低延遲和低功耗的低功耗0.5V Vmin SRAM比特單元。 AI處理器和內(nèi)存之間的高效數(shù)據(jù)穿梭。結(jié)果是設(shè)計(jì)了一種半導(dǎo)體解決方案，以滿足快速增長(zhǎng)的AI市場(chǎng)的特定需求。

GF計(jì)算與有線基礎(chǔ)架構(gòu)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Amir Faintuch表示：“人工智能正在成為我們一生中最具顛覆性的技術(shù)。“越來(lái)越明顯的是，人工智能系統(tǒng)的能效，特別是您可以從一瓦特功率中奪取多少運(yùn)作量，將成為公司在決定投資數(shù)據(jù)中心或邊緣人工智能應(yīng)用程序時(shí)考慮的最關(guān)鍵因素。我們新的12LP +解決方案可以直接應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)和優(yōu)化時(shí)，始終都牢記AI。”

12LP +建立在GF已建立的14nm / 12LP平臺(tái)的基礎(chǔ)上，其中GF已交付了超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)晶圓。GF的12LP已被 Enflame， Tenstorrent等公司用于AI加速器應(yīng)用程序。通過(guò)緊密合作并向AI客戶學(xué)習(xí)，GF開(kāi)發(fā)了12LP +，以在AI空間中為設(shè)計(jì)師提供更大的差異化和更高的價(jià)值，同時(shí)將他們的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本降至最低。

推動(dòng)12LP +增強(qiáng)性能的功能包括：與12LP相比，將SoC級(jí)邏輯性能提高20%，在邏輯區(qū)域縮放方面提高10%。這些進(jìn)步是通過(guò)12LP +的下一代標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)實(shí)現(xiàn)的，該庫(kù)具有性能驅(qū)動(dòng)的區(qū)域優(yōu)化組件，單Fin單元，新的低壓SRAM位單元以及改進(jìn)的模擬布局設(shè)計(jì)規(guī)則。

GF的AI設(shè)計(jì)參考套件以及GF的共同開(kāi)發(fā)，封裝和制造后交鑰匙服務(wù)增強(qiáng)了12LP +的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用解決方案，它們共同為設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的低功耗，高性?xún)r(jià)比電路提供了整體體驗(yàn)用于AI應(yīng)用程序。GF和其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的緊密合作導(dǎo)致了具有成本效益的開(kāi)發(fā)成本和更快的上市時(shí)間。

除了12LP現(xiàn)有的IP產(chǎn)品組合外，GF還將擴(kuò)展12LP +的IP驗(yàn)證范圍，將PCIe 3/4/5和USB 2/3擴(kuò)展到主機(jī)處理器，將HBM2 / 2e，DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6擴(kuò)展到外部存儲(chǔ)器和芯片芯片間互連，適用于追求小芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)人員和客戶。

GFs的12LP +解決方案已經(jīng)通過(guò)鑒定，目前已可以在紐約馬耳他的GF 8號(hào)工廠進(jìn)行生產(chǎn)。計(jì)劃在2020年下半年進(jìn)行幾次12LP +磁帶輸出。GF最近宣布將使其Fab 8工廠符合《國(guó)際武器貿(mào)易條例》(ITAR)標(biāo)準(zhǔn)和《出口管理?xiàng)l例》(EAR)。這些新的控制保證將于今年晚些時(shí)候生效，將為Fab 8生產(chǎn)的國(guó)防相關(guān)應(yīng)用，設(shè)備或組件提供機(jī)密性和完整性保護(hù)。