英特爾展示可折疊產品的Lakefield芯片 證明其仍可創(chuàng)新

英特爾的新型混合處理器Intel Lakefield于今天推出，承諾為超便攜式產品，折疊式外形等提供更小，更靈活的芯片。Lakefield于1月在2020年CES上首次宣布，它融合了英特爾在過去幾年中一直在致力于的若干想法：超低功耗CPU，3D封裝和始終在線連接。

因此，它們是英特爾稱之為“新混合技術”的第一批芯片，并使用Foveros 3D堆棧構建。典型的筆記本電腦芯片組是水平放置的，而各種IP則是平坦分布的。

但是，Foveros堆疊了不同的技術IP塊，并將它們構建為12 x 12 x 1毫米尺寸的“層狀蛋糕”。英特爾表示，這些不同的層可以混合和匹配，具體取決于所需的芯片：就Lakefield而言，這意味著非傳統(tǒng)硬件設計具有靈活的性能。

因此，Lakefield實際上結合了不同類型的內核，就像我們已經看到高通??，三星，蘋果等公司基于Arm的芯片組設計為智能手機和平板電腦所做的那樣。一方面，有一個10納米的Sunny Cove內核可提供最佳性能，并且任何應用程序都在前臺運行。不過，它與四個Tremont內核配對使用，它們的能效要高得多。

這些核心處理后臺任務，包括需要運行但不需要Sunny Cove核心的全部功能的服務。無論哪種方式，高性能內核和超級節(jié)儉內核都可以與32位和64位Windows應用程序兼容。CPU和OS調度程序之間的實時通信意味著為正確的應用選擇了最佳內核。

英特爾表示，新的Core i5-L16G7 Lakefield芯片與Core i7-8500Y相比，每SoC功率可將性能提高24%，單線程整數計算密集型應用程序性能可提高12%。英特爾UHD在AI增強型工作負載上的吞吐量也提高了一倍以上，可以更好地利用GPU進行計算，并且圖形性能提高了1.7倍。

Lakefield芯片可能是緊湊且低功耗的，但它們仍然具有驚人的功能。例如，最多支持四個4K外接顯示器，而視頻剪輯的轉換速度比Core i5-8200Y快54%。

最初將有兩個Lakefield芯片組。7W TDP Core i5-L16G7具有5個內核和5個線程，64個圖形EU和4MB緩存。它具有1.4GHz的基本頻率，最大3.0GHz的單核Turbo和最大1.8GHz的所有核Turbo。

至于7W TDP Core i3-L13G4，它也有5個內核和5個線程，但有48個圖形EU。它的基本頻率也較低，為0.8GHz，而單核max Turbo為2.8GHz，全核max Turbo為1.3GHz。兩者均支持Intel WiFi 6和LTE。

盡管它們的額定功率可能為7W TDP，但事實是，英特爾已將Lakefield設計為在情況允許時更加節(jié)儉地運行。實際上，它們的待機SoC功耗低至2.5mW，比Y系列處理器低91%。

對于制造商而言，結果是其設備設計更具靈活性。例如，萊克菲爾德(Lakefield)具有本地雙顯示管道，其目標是可折疊和雙顯示PC。這就是我們看到聯想在ThinkPad X1 Fold中使用它的原因，以及微軟為什么將其用于Surface Neo的原因。

當然，并非所有設計都會如此極端。例如，三星的Galaxy Book S看起來更像是普通的超便攜式筆記本電腦，但是利用了Lakefield的節(jié)儉和小巧的體積，為現有的基于Arm的版本提供了替代方案。

萊克菲爾德(Lakefield)的首次亮相正值英特爾一個有趣且至關重要的時期。近年來，這家芯片制造商因其納米生產轉型步伐相對較慢而受到批評，并有猜測稱其一些長期的設備合作伙伴可能對核心戰(zhàn)略失去信心。例如，預計蘋果將在本月晚些時候的WWDC 2020 上宣布其向Mac自主設計的基于Arm的芯片組的過渡。雖然這家?guī)毂鹊僦Z公司可能不是英特爾的最大客戶，但它仍然是芯片制造商的頭上的羽毛，因為它看到筆記本電腦的競爭越來越多，而競爭對手通常都來自支持手機和平板電腦的競爭對手。