蘋(píng)果供應(yīng)商下個(gè)月開(kāi)始生產(chǎn)更強(qiáng)大的芯片

令人興奮的事情預(yù)計(jì)將從下個(gè)月開(kāi)始。臺(tái)積電(TSMC)是世界上最大的獨(dú)立芯片代工廠，預(yù)計(jì)將啟動(dòng)使用其5納米工藝制造的集成電路的生產(chǎn)。處理數(shù)量越少，安裝在芯片中的晶體管數(shù)量就越大，這將提高性能并降低這些組件的能耗。

臺(tái)積電采用其他公司創(chuàng)建的設(shè)計(jì)并進(jìn)行芯片的實(shí)際制造。它的客戶包括蘋(píng)果，華為，高通和聯(lián)發(fā)科等技術(shù)上最著名的公司。例如，臺(tái)積電生產(chǎn)在Apple的2019 iPhone型號(hào)中使用的A13 Bionic SoC。該芯片使用7nm節(jié)點(diǎn)制成，包含85億個(gè)晶體管。A14 Bionic將為2020年5G iPhone系列提供動(dòng)力，將使用5nm工藝制造，每個(gè)芯片預(yù)計(jì)將包含150億個(gè)晶體管。5nm芯片的芯片密度(每平方毫米的晶體管數(shù)量)將增長(zhǎng)84%，達(dá)到1.713億。信不信由你，這實(shí)際上不及摩爾定律所要求的密度提高100%，摩爾定律是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1960年代所做的一項(xiàng)觀察。法律”

臺(tái)積電，三星最快2022年就制定3nm芯片路線圖

除蘋(píng)果外，華為的下一個(gè)麒麟芯片組(現(xiàn)稱為麒麟1020)將于今年晚些時(shí)候從5nm裝配線推出，以及時(shí)為該公司2020年技術(shù)最先進(jìn)的手機(jī)系列Mate 40系列提供動(dòng)力。除非高通在今年下半年徹底重新設(shè)計(jì)其2020年旗艦產(chǎn)品Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)，否則直到2021年使用Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)發(fā)布時(shí)，大多數(shù)Android用戶才能從芯片生產(chǎn)的最新進(jìn)展中受益。

臺(tái)積電將于下個(gè)月開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片

毫不奇怪，5納米技術(shù)在技術(shù)上將是下一個(gè)大問(wèn)題，但是除了行業(yè)內(nèi)的那些人或發(fā)燒友之外，并不是所有人都知道它即將到來(lái)。Digitimes報(bào)道稱，在晶圓代工廠在工藝節(jié)點(diǎn)上花費(fèi)25億美元之后，TMSC今年已經(jīng)完全預(yù)訂了其所有5nm生產(chǎn)能力。業(yè)內(nèi)消息人士稱，下個(gè)月將開(kāi)始生產(chǎn)5nm IC。

今天早些時(shí)候，我們告訴您，三星正在組建自己的5nm生產(chǎn)線。三星公司是僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠商，預(yù)計(jì)將在今年夏天開(kāi)始生產(chǎn)5nm IC。臺(tái)積電和三星都有將其3nm生產(chǎn)的路線圖，該路線圖可能最早在2022年就下線。在去年的Samsung Foundry論壇上，該公司表示3nm芯片可以將性能提高多達(dá)35%，而消耗的功耗卻高達(dá)50%與目前使用的當(dāng)前7nm芯片相比，功耗更低。

Digitimes指出，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)表示，其今年前兩個(gè)月的收入每年增長(zhǎng)25%以上。由于其5G Dimesnity芯片的出貨量，該公司的總收入達(dá)到了10.1億美元。報(bào)告再次援引匿名的“工業(yè)來(lái)源”的話說(shuō)，這些集成電路的發(fā)貨量比預(yù)期的要強(qiáng)，尤其是面對(duì)的時(shí)候。

這并不是說(shuō)這種大流行并沒(méi)有影響無(wú)線行業(yè)。上個(gè)月，臺(tái)積電公布了自2019年8月以來(lái)的最低月度收入數(shù)據(jù)，該公司2月份的收入為31億美元。盡管同比增長(zhǎng)53.4%，但與1月份相比下降了9.9%。臺(tái)積電在今年前兩個(gè)月的總收入為65億美元，同比增長(zhǎng)41.8%。臺(tái)積電本月預(yù)計(jì)收入將超過(guò)33.4億美元，此前稍早預(yù)計(jì)其第一季度的總收入為102億美元至103億美元。這與去年第四季度的總數(shù)相比將是很小的下降。