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我們已經(jīng)看到有六個智能手機(jī)與一個月的Snapdragon 855+芯片組一起到貨,看起來高通正在準(zhǔn)備代號為Qualcomm Kona的下一代芯片。這可能是即將上市的Snapdragon 865,預(yù)計將推動2020旗艦,看到目前為止每個其他手機(jī)的多核心成績?yōu)?2,915。
據(jù)稱SD865正在測試的設(shè)備有Android Q和6 GB RAM,但這可能只是一個測試平臺而不是真正的智能手機(jī)?;l為1.8 GHz,但我們預(yù)計新芯片將通過3 GHz閾值,即使它只有一個內(nèi)核。
目前,高通公司正處于邊緣 - Snapdragon 855+有一個Kryo 485 CPU內(nèi)核,速度達(dá)到2.96 GHz,因此3 GHz似乎幾乎可以保證其下一代CPU。
圣地亞哥芯片公司通常在12月份發(fā)布其2020旗艦SoC,因此我們希望在測試單元上看到該平臺的更多基準(zhǔn),然后再將其作為夏威夷的焦點(diǎn)。通常,這就是高通公司舉辦年度開發(fā)者大會的地方,在那里它引入新技術(shù)并談?wù)撐磥淼挠媱潯?/p>
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