高通公司希望每個(gè)人都擁有5G手機(jī) 并宣布推出兩款新的Snapdragon芯片

高通公司在夏威夷毛伊島舉行的年度技術(shù)峰會(huì)今天開始，公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)致開幕詞。今年的外賣主題與去年一樣，是高通在5G和AI上押注很大。

為此，高通公司今年將宣布兩個(gè)，而不是一個(gè)5G移動(dòng)芯片組，以及各個(gè)細(xì)分市場的其他許多5G討論要點(diǎn)。

高通Snapdragon 865取代了Snapdragon 855，成為高通的高級(jí)移動(dòng)應(yīng)用處理器。對(duì)于2020年負(fù)擔(dān)得起的旗艦智能手機(jī)，有新款QualcommSnapdragon 765和Snapdragon 765G。兩種型號(hào)均取代Snapdragon 730和730G，成為價(jià)格更實(shí)惠的高性能芯片組。這三款芯片均具有下一代AI和5G網(wǎng)絡(luò)功能。

使5G無處不在

作為旗艦芯片，Snapdragon 865擁有高通公司迄今為止性能最高的硬件，可用于各種芯片組件。

我們明天可以討論更多有關(guān)技術(shù)規(guī)格的信息，但是現(xiàn)在我們可以說的是，該芯片與高通公司的第二代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器配對(duì)。它基于我們已經(jīng)看到的X50調(diào)制解調(diào)器與第一代5G智能手機(jī)中的Snapdragon 855配對(duì)。高通將Snapdragon 865作為5G平臺(tái)進(jìn)行計(jì)費(fèi)，因此預(yù)計(jì)在2020年會(huì)看到更多支持5G的旗艦手機(jī)。

Snapdragon 765通過新的Snapdragon調(diào)制解調(diào)器提供集成的5G連接。高通公司的700系列芯片組瞄準(zhǔn)了中端市場的高端市場。有了5G天線和其他組件，Snapdragon 765不會(huì)成為便宜的5G手機(jī)，但與800系列相比，它肯定會(huì)降低入門價(jià)格。

該芯片實(shí)際上有兩種變體：Snapdragon 765和Snapdragon 765G。與上一代產(chǎn)品一樣，G模型提供了專門針對(duì)手機(jī)游戲玩家的增強(qiáng)性能和功能。兩者仍提供相同的高級(jí)AI和集成的5G功能。

2020年打入市場

高通承諾將在IFA 2019上將5G帶到更實(shí)惠的價(jià)格點(diǎn)，并隨Snapdragon 765和765G一起交付。當(dāng)時(shí)，據(jù)報(bào)道有12家設(shè)備制造商正在開發(fā)采用Snapdragon 700系列芯片的5G手機(jī)。其中第一個(gè)應(yīng)該在2020年初與我們同在。

在旗艦級(jí)，Snapdragon 865無疑將為2020年的大多數(shù)高端智能手機(jī)提供動(dòng)力，其中大多數(shù)現(xiàn)在都擁有5G功能。這些手機(jī)中的第一款也可能會(huì)在2020年第一季度發(fā)布。小米表示，其小米10旗艦版將在2020年第一季度與Snapdragon 865一同推出。Oppo還確認(rèn)將在2020年第一季度推出由865驅(qū)動(dòng)的未命名旗艦。