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聯(lián)發(fā)科技準(zhǔn)備通過聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布其首款支持5G的移動處理器。這也是該公司基于7nm制造技術(shù)的第一款芯片組。Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器的信息頁已經(jīng)打開,它顯示了一些功能和規(guī)格。
它將是一個獨立的芯片組 該清單證實了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器將被集成到同樣以7nm FinFET制造為基礎(chǔ)的芯片組中。5G調(diào)制解調(diào)器將提供高達4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度。
該芯片組還符合3GPP Rel-15規(guī)范,并支持5G NR頻段,例如N41,N77,N78和N79。就4G網(wǎng)絡(luò)而言,該芯片組確實支持B40和B41 4G LTE頻段。
調(diào)制解調(diào)器將利用6 GHz以下頻率和新無線電(NR)2分量載波(CC)技術(shù)來實現(xiàn)上述數(shù)字。借助多模式支持,Helio M70 5G型號可以通過動態(tài)功率共享支持在5G,4G,3G和2G網(wǎng)絡(luò)之間智能切換,從而幫助手機降低功耗。
該芯片組的CPU核心將基于Arm Mali-G77 GPU Arm Cortex-A77 CPU架構(gòu),并且還將配備最新的Arm Mali-G77 GPU,以提供前所未有的游戲體驗。由于采用了7納米制程,因此功率效率得到了改善,有助于將電池壽命延長至50%。
新的IPS將能夠支持最高80MP分辨率的攝像機,并提供4K 60fps視頻編碼和解碼。該芯片組還支持可提高上行鏈路容量的HPUE。
聯(lián)發(fā)科技通過瞄準(zhǔn)低于6GHz的頻段,為城市環(huán)境和農(nóng)村地區(qū)提供理想的解決方案,并為未來的連接標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)新的蜂窩技術(shù),例如mmWave波束成形和NOMA / MUIC,從而將5G連接更快地帶給了消費者。
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