英特爾宣布推出首款用于超薄和可折疊筆記本電腦的Lakefield處理器

Lakefield英特爾剛剛揭開(kāi)了其首批處理器的序幕。它是專為低功耗和超薄應(yīng)用而設(shè)計(jì)的新處理器系列。

一個(gè)大的“Sunny Cove”內(nèi)核和四個(gè)小的“ Tremont”內(nèi)核為此，今天宣布的兩個(gè)Lakefield處理器將使用混合配置，其中包括。

功能更強(qiáng)大的10nm“ Sunny Cove”內(nèi)核將處理較重的工作負(fù)載，而功能更弱但效率更高(也為10nm)的“ Tremont”內(nèi)核將處理較少的工作量。

采用混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器英特爾還將這些處理器稱為“”。這些芯片的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是它們將是第一個(gè)采用英特爾Foveros 3D芯片堆疊技術(shù)的芯片。

通過(guò)將內(nèi)存，CPU和圖形芯片相互堆疊，它可以使英特爾以更小的封裝提供這些芯片，從而使制造商可以以更小，更有趣的外形來(lái)構(gòu)建設(shè)備，例如可折疊的PC。

具有64個(gè)執(zhí)行單元在圖形方面，這些芯片將配備的–與該公司的許多Ice Lake處理器相同的配置。但是，這些集成GPU將以相當(dāng)?shù)偷臅r(shí)鐘速度運(yùn)行。

Core i5-16G7今天宣布了兩個(gè)SKU，即和。兩者都是五個(gè)核心部件，額定TDP僅為7W。以下是其規(guī)格的簡(jiǎn)要介紹：

歸根結(jié)底，這些處理器是Intel應(yīng)對(duì)越來(lái)越多的ARM處理器的答案，這些ARM處理器用于諸如Samsung Galaxy Book S和Microsoft Surface Pro X之類的小型超便攜式設(shè)備。

最后，英特爾還宣布其Lakefield處理器將出現(xiàn)在即將推出的幾款設(shè)備中。首先是聯(lián)想ThinkPad X1 Fold，這是一種可折疊的PC，于今年早些時(shí)候發(fā)布。第二個(gè)是Intel版本的SamsungGalaxy Book S超便攜式筆記本電腦。最后，我們有Microsoft Surface Neo