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Snapdragon 865達(dá)到13300的峰值多核核心建議報(bào)告

2022-09-06 13:17:32 編輯:奚力嵐 來源:
導(dǎo)讀 通過在9月份確定其硬件發(fā)布時(shí)間,蘋果現(xiàn)在能夠在發(fā)布新芯片方面超越Android。在成為第一家在iPhone 5s上推出首款64位處理器的公司之后,庫...

通過在9月份確定其硬件發(fā)布時(shí)間,蘋果現(xiàn)在能夠在發(fā)布新芯片方面超越Android。在成為第一家在iPhone 5s上推出首款64位處理器的公司之后,庫比蒂諾科技巨頭目前擁有市場(chǎng)上最快的智能手機(jī)芯片。

為了解決這個(gè)問題,高通公司將在今年晚些時(shí)候推出Snapdragon 865。三星表示,該芯片無論是在11月還是12月推出,都將由三星制造。高通公司目前的高端芯片Snapdragon 855由臺(tái)積電生產(chǎn)?,F(xiàn)在,我們對(duì)即將推出的高端Android SoC有了樂觀的,據(jù)稱的基準(zhǔn)測(cè)試。請(qǐng)?jiān)谙旅娌榭锤嘣敿?xì)信息。

高通驍龍865有望在GeekBench多核處理器中突破13k點(diǎn)障礙-芯片的Adreno GPU以125 fps的速度運(yùn)行Manhattan 3

目前,除了高通Snapdragon 865的傳言外,我們什么都沒有。借助855,高通公司開始使用移動(dòng)SoC進(jìn)行變速。5G調(diào)制解調(diào)器需要調(diào)整整個(gè)芯片的微體系結(jié)構(gòu),并且對(duì)更高性能的需求不斷增長,特別是對(duì)于低功耗筆記本電腦,圣地亞哥的芯片制造商采用了Snapdragon 855(內(nèi)部代號(hào)SMD8150)作為開關(guān)設(shè)備。

如今,據(jù)稱Snapdragon 865的基準(zhǔn)評(píng)分是迄今為止最高的。顯示計(jì)算和圖形計(jì)算的增加。在我們接觸它們之前,您應(yīng)該知道Snapdragon 865在GeekBench上并不陌生。籌碼的分?jǐn)?shù)首先在7月底浮出水面,然后在8月7日進(jìn)行了一系列的運(yùn)行。

高通公司的驍龍865的最新基準(zhǔn)測(cè)試表明,與之前的運(yùn)行相比,多核GeekBench提升了10%

這些合計(jì)為4,034個(gè)單核點(diǎn)和12100個(gè)多核點(diǎn),但是如果我們相信來自永遠(yuǎn)存在的Ice_Universe的報(bào)告,那么即將到來的芯片可能會(huì)越過12k障礙并進(jìn)入新的領(lǐng)域。提示者聲稱,在全新的基準(zhǔn)測(cè)試中(不針對(duì)“ QUALCOMM Kona for arm64”),Snapdragon 865得分為4250單核和13300多核,比平均多核性能提高了10%。

此外,該芯片還以每秒125幀的速度運(yùn)行Manhattan 3.0。據(jù)推測(cè),該分?jǐn)?shù)來自屏幕外測(cè)試,因?yàn)镾napdragon 855的Adreno 640 * GPU以112 fps的速度運(yùn)行此測(cè)試。另一方面,眾所周知,iPhone 11在GFX 3.1 Manhattan Offscreen上達(dá)到每秒179幀。盡管高通公司將在今年改變其制造工藝,但I(xiàn)ce還承諾將芯片的功率效率提高20%。蘋果的A13 SoC是在臺(tái)積電7納米節(jié)點(diǎn)的第二次迭代中制造的,整個(gè)芯片的功耗也提高了20%。

高通公司在Snapdragon 855上使用定制的Kryo架構(gòu)對(duì)A76的ROB進(jìn)行了調(diào)整,但目前尚不清楚該公司將對(duì)Snapdragon 865的定制內(nèi)核進(jìn)行哪些更改。如果我們抱有希望的話,該芯片的更多細(xì)節(jié)應(yīng)盡快浮出水面。另外,不用說,由于我們還沒有看到多個(gè)來源聲稱與今天的報(bào)告中的績效指標(biāo)相似的績效指標(biāo),因此請(qǐng)不要馬上得出具體結(jié)論。


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