臺積電不得不將3nm工藝的試生產(chǎn)推遲到2021年

在失去華為之后，臺積電目前正忙于制造基于5nm節(jié)點(diǎn)的蘋果A14 Bionic芯片組。當(dāng)前，5nm節(jié)點(diǎn)是市場上最先進(jìn)的芯片組。但是，半導(dǎo)體公司已經(jīng)準(zhǔn)備好遷移到3nm節(jié)點(diǎn)。該公司現(xiàn)在正在提高其能力，以增加其3nm的生產(chǎn)能力。該公司預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到100,000個(gè)晶圓。然而，由于該公司預(yù)計(jì)到今年年底將其芯片產(chǎn)能提高到55,000個(gè)晶圓，因此今年就已經(jīng)開始努力。

奇怪的是，臺積電不得不將3nm工藝的試生產(chǎn)推遲到2021年，并將量產(chǎn)推遲到2022年。到目前為止，風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)和試產(chǎn)階段的確切日期尚不清楚。當(dāng)然，我們可能希望在今年年底之前發(fā)布公告。畢竟，該公司希望“成為第一批”賭注在3nm生產(chǎn)上能夠獲得的所有積極營銷。

新的5nm工藝已經(jīng)以低功耗為性能帶來了一系列有趣的好處。來到3nm標(biāo)準(zhǔn)，我們只能期望看到這些好處達(dá)到有趣的水平。為了在3nm和5nm標(biāo)準(zhǔn)之間進(jìn)行快速比較，前者將使晶體管密度提高15%。而且，它將代表性能提高10%到15%。另一方面，能源效率將提高20%到25%。

據(jù)報(bào)道，臺積電已經(jīng)在計(jì)劃生產(chǎn)即將在3nm芯片組上生產(chǎn)的Apple A16芯片組。這款特定的芯片組計(jì)劃僅在2022年推出。在未來的幾年中，Apple A15可能會(huì)保持5nm標(biāo)準(zhǔn)，甚至提升5nm +節(jié)點(diǎn)。同時(shí)，該領(lǐng)域的另一家實(shí)力雄厚的三星公司也正在準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm工藝。實(shí)際上，這家韓國公司將生產(chǎn)明年的Snapdragon 875 SoC，該產(chǎn)品還將押注在5nm節(jié)點(diǎn)上。看到高通為未來的基于3nm的芯片保持這種合作關(guān)系，我們不會(huì)感到驚訝。

除蘋果外，臺積電還將尋找3nm芯片組的未來合作伙伴。華為失去合作伙伴關(guān)系無疑給公司帶來了影響，但我們希望在未來幾年中克服它。