蘋(píng)果將推出最強(qiáng)A17芯片

在全國(guó)能源消耗持續(xù)增長(zhǎng)的情況下，芯片成為了各大手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的主要元素，在2023年擴(kuò)大手機(jī)廠商的芯片競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)達(dá)到巔峰，根據(jù)國(guó)外知名爆料人Max Tech透露下一代蘋(píng)果手機(jī)將會(huì)搭載A17芯片，最新的跑分?jǐn)?shù)據(jù)已經(jīng)上傳到了GeekBench 6后臺(tái)。結(jié)果顯示單核跑分能夠達(dá)到3986分，多核分?jǐn)?shù)能夠達(dá)到8841分，相比于此前的A16芯片在單核性能方面提升了接近60%。在多核方面提升了大概43%。

作為對(duì)比當(dāng)前安卓市面上最好的芯片驍龍8Gen 2在GeekBench 6平臺(tái)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)為單核達(dá)到1953分多盒，能夠達(dá)到5444分，搭在蘋(píng)果旗下M2芯片的MacBook在平臺(tái)中的單核跑分為2604分多，核跑分為9751分。從這兩款頂級(jí)旗艦數(shù)碼產(chǎn)品的數(shù)據(jù)就可以看出A17芯片的強(qiáng)大之處。能夠有如此高的性能提升，主要得益于最新臺(tái)積電的制作工藝，根據(jù)消息透露，A時(shí)期芯片將會(huì)使用3NM制作。在相同操作下電量消耗的速度將會(huì)降低30%，據(jù)官方消息臺(tái)積電在2022年12月份就已經(jīng)宣布蘋(píng)果是唯一能夠量產(chǎn)3NM的公司，之后安卓手機(jī)廠商可能要花費(fèi)大量時(shí)間才能追趕上蘋(píng)果手機(jī)的腳步。