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在全國能源消耗持續(xù)增長的情況下,芯片成為了各大手機廠商競爭的主要元素,在2023年擴大手機廠商的芯片競爭將會達到巔峰,根據(jù)國外知名爆料人Max Tech透露下一代蘋果手機將會搭載A17芯片,最新的跑分數(shù)據(jù)已經(jīng)上傳到了GeekBench 6后臺。結(jié)果顯示單核跑分能夠達到3986分,多核分數(shù)能夠達到8841分,相比于此前的A16芯片在單核性能方面提升了接近60%。在多核方面提升了大概43%。
作為對比當(dāng)前安卓市面上最好的芯片驍龍8Gen 2在GeekBench 6平臺的跑分數(shù)據(jù)為單核達到1953分多盒,能夠達到5444分,搭在蘋果旗下M2芯片的MacBook在平臺中的單核跑分為2604分多,核跑分為9751分。從這兩款頂級旗艦數(shù)碼產(chǎn)品的數(shù)據(jù)就可以看出A17芯片的強大之處。能夠有如此高的性能提升,主要得益于最新臺積電的制作工藝,根據(jù)消息透露,A時期芯片將會使用3NM制作。在相同操作下電量消耗的速度將會降低30%,據(jù)官方消息臺積電在2022年12月份就已經(jīng)宣布蘋果是唯一能夠量產(chǎn)3NM的公司,之后安卓手機廠商可能要花費大量時間才能追趕上蘋果手機的腳步。
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