國內廠商實現5G L-PAMiD射頻前端芯片的重大突破

5月18日消息，L-PAMiD（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是一種集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關、濾波器、雙/多工器等功能的5G射頻前端模組。它不僅可以支持5G重要頻段的收發(fā)需求，還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

國內射頻前端芯片設計公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微的L-PAMiD芯片已進入量產階段，并通過多家品牌客戶的驗證。預計到2023年，該芯片將實現大規(guī)模量產。此次量產意味著國內廠商在射頻前端芯片領域取得了重要突破。

唯捷創(chuàng)芯表示，他們的主流產品是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，主要應用于手機和路由器，并已實現大規(guī)模量產。此外，他們還計劃在今年推出Wi-Fi 7產品，目前已經在客戶端進行樣品送樣和推廣。

根據Yole的數據顯示，2022年全球射頻前端市場規(guī)模達到了192億美元（約合1340.16億元人民幣）。而唯捷創(chuàng)芯在2022年的5G射頻功率放大器模組實現了888,595.6萬元的營業(yè)收入，占公司射頻功率放大器模組產品營收的44.32%。

自2019年進入5G時代以來，智能手機等終端對射頻前端器件在通信頻率、頻段數量、頻道帶寬、載波聚合等方面提出了更高的要求。在通信制式升級的趨勢下，智能手機射頻前端正在向模組化方向發(fā)展。5G射頻前端模組主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

目前，國外的思佳訊、博通、QORVO等巨頭公司早在2021年就開始量產5G L-PAMiD模組。而國內廠商已經大規(guī)模量產了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組，但5G L-PAMiD模組在國內廠商中遲遲未能量產。

唯捷創(chuàng)芯此次L-PAMiD芯片的量產標志著國產射頻前端芯片在5G領域取得了重要突破。