華為自研芯片計劃曝光：麒麟旗艦芯下半年回歸

OPPO宣布關(guān)閉自研芯片子公司ZEKU，華為則繼續(xù)堅持自研芯片道路。盡管面臨巨額投資負擔(dān)的重壓，華為最近還申請了“半導(dǎo)體封裝”的專利，提供了一種備選的模具嵌入解決方案，以實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造，從而降低成本。據(jù)數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”透露，華為下半年將推出多款自研芯片，包括昇騰、鯤鵬、天罡和巴龍，其中昇騰920性能強勁，可以與英偉達的H100相媲美，也揭示了麒麟芯片回歸的基本技術(shù)路線。此外，華為還擁有眾多其他類型的自研芯片，如AI芯片昇騰、服務(wù)器芯片鯤鵬、基帶芯片天罡和巴龍等。

然而，在未登上實體清單之前，華為的海思半導(dǎo)體一直位列全球半導(dǎo)體前十，2020年的營收達到82億美元。但去年第二季度，海思的市場份額已經(jīng)接近歸零。華為手機方面，麒麟9000系列已成為絕唱，之后便沒有再推出過量產(chǎn)機型，而且高通只提供給華為4G版芯片，使其無法支持5G網(wǎng)絡(luò)，且華為手機芯片性能落后于其他安卓手機廠商一代。

盡管如此，華為高層表示，只有美方允許供貨5G芯片，華為手機才能重新回到5G時代。市面上關(guān)于麒麟芯片的消息多屬不實，盡管有網(wǎng)友爆料稱華為的5G手機正在測試中，但何時回歸仍不清楚。

最近數(shù)碼博主的爆料讓人期待華為自研芯片的未來發(fā)展，麒麟旗艦芯是否會回歸仍是未知數(shù)，但對于華為的忠實粉絲而言，無論何時回歸都是值得期待的。