高通技術(shù)峰會宣布日期，聯(lián)發(fā)科天璣9300或?qū)⑹装l(fā)于vivo X100系列

高通提前公布了今年技術(shù)峰會的時(shí)間，而聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器很可能在驍龍8 Gen3之前發(fā)布。消息顯示，vivo X100系列很有可能成為天璣9300處理器的首發(fā)機(jī)型，加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科和vivo之間的緊密合作關(guān)系。天璣9300將采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，具備突破性能極限的能力。此外，vivo X100和vivo X100 Pro將搭載天璣9300處理器，綜合性能可與其他廠商的旗艦機(jī)型相媲美。

詳述：根據(jù)多家科技媒體的消息，高通提前4個(gè)月宣布了今年技術(shù)峰會的時(shí)間，定檔在10月24日至26日。這對于其競爭對手聯(lián)發(fā)科來說，是一個(gè)重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。消息顯示，聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器很有可能在高通驍龍8 Gen3之前發(fā)布，這樣一來，聯(lián)發(fā)科就能夠早一天進(jìn)入市場并占據(jù)銷量優(yōu)勢。據(jù)預(yù)測，vivo X100系列很可能成為天璣9300處理器的首發(fā)機(jī)型。

近年來，vivo發(fā)布的多款機(jī)型都采用了聯(lián)發(fā)科的處理器，這證明了兩者之間緊密的合作關(guān)系。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)，下一代天璣9300處理器將采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核。作為第四代Cortex-X內(nèi)核，Cortex-X4是高性能集群的關(guān)鍵組成部分，能夠突破旗艦智能手機(jī)的性能極限。與Cortex-X3相比，Cortex-X4的性能提升了15%。此外，新的高能效微架構(gòu)降低了功耗達(dá)40%。這是通過制程工藝和降低CPU內(nèi)核工作電壓實(shí)現(xiàn)的。

根據(jù)公開資料顯示，天璣9300的CPU架構(gòu)由4顆Cortex-X4和4顆Cortex-A720組成。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是相當(dāng)激進(jìn)的，而vivo X100和vivo X100 Pro這兩款旗艦手機(jī)將搭載這款SoC處理器。有了聯(lián)發(fā)科天璣9300的加持，vivo X100和vivo X100 Pro的綜合性能無需擔(dān)心，能夠與華為、小米、OPPO、三星、榮耀等廠商的旗艦機(jī)型媲美。

需要注意的是，vivo X100系列中的超大杯機(jī)型vivo X100 Pro+將搭載高通驍龍8 Gen3處理器。根據(jù)爆料，驍龍8 Gen3采用了臺積電的N4P工藝，擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。該架構(gòu)包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。臺積電表示，N4P相比之前的N5性能提升了11%，相比N4則提升了6%。此外，N4P通過減少光罩層數(shù)降低制程復(fù)雜度，并改善了芯片的生產(chǎn)周期。

據(jù)悉，首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。

最后，vivo X100系列定位于影像旗艦，后置主攝可能會繼續(xù)采用一英寸的技術(shù)方案，并保留打孔屏的設(shè)計(jì)。在2023年的智能手機(jī)市場，打孔屏仍然是主流趨勢，這要求vivo X100系列與時(shí)俱進(jìn)，符合市場需求。

根據(jù)之前的爆料，vivo新一代旗艦X100系列有望在今年11月份發(fā)布，而高階機(jī)型X100 Pro+可能要等到明年才會發(fā)布。價(jià)格方面，vivo X90系列的最低售價(jià)為4999元，頂配版本的售價(jià)達(dá)到6999元。因此，vivo X100系列的價(jià)格區(qū)間也將相對較大，以滿足更多智能手機(jī)用戶的需求，并取得更好的銷量成績。您對此有何看法呢？