Intel ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)：揭秘新品發(fā)布與硬件創(chuàng)新

根據(jù)快科技6月5日的報(bào)道，2023年Intel ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)（Innovation 2023）將于9月19日至20日在美國(guó)圣何塞舉辦。此次峰會(huì)可能成為Intel發(fā)布包括14代酷睿、Arc獨(dú)顯等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的平臺(tái)。

在桌面平臺(tái)方面，預(yù)計(jì)將推出Raptor Lake Refresh，新一代CPU頻率將更高（6GHz+），內(nèi)存頻率也將提升，支持LGA1700/1800插槽，并兼容600/700系列主板。此外，Z790主板還將支持Wi-Fi 7和5Gb千兆網(wǎng)口。

而在筆記本平臺(tái)上，預(yù)計(jì)推出Meteor Lake處理器，首次采用Intel 4工藝制程，使用Foveros 3D封裝技術(shù)，還將整合Alchemist架構(gòu)的GPU。

另外，從14代酷睿開(kāi)始，可能會(huì)有一個(gè)新的產(chǎn)品命名體系，取名為Core Ultra取代Core i的命名方式。

在獨(dú)立顯卡方面，預(yù)計(jì)將推出過(guò)渡方案Alchemist+，作為明年Battlemage（戰(zhàn)斗法師）發(fā)布之前的產(chǎn)品。

這些新的技術(shù)和產(chǎn)品展示了Intel在硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新努力，為消費(fèi)者帶來(lái)更強(qiáng)大的計(jì)算性能和功能。Intel ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)將為科技行業(yè)帶來(lái)更多的期待和關(guān)注。