高通驍龍8 Gen3成績(jī)揭曉，多核表現(xiàn)超越蘋果A16

近日，博主數(shù)碼閑聊站透露了一款備受期待的芯片——高通驍龍8 Gen3在Geekbench 6中的成績(jī)，單核達(dá)到了2200分，而多核成績(jī)更是高達(dá)7000分。相比之下，蘋果A16在Geekbench 6的單核成績(jī)?yōu)?500分，多核成績(jī)?yōu)?300分。從對(duì)比結(jié)果來看，高通驍龍8 Gen3在多核成績(jī)方面已經(jīng)超越了蘋果A16，成為高通有史以來最強(qiáng)大的5G Soc。

此外，高通驍龍8 Gen3在GFX ES 3.1測(cè)試中也展現(xiàn)出出色的GPU性能，達(dá)到了280fps。這顯示出該芯片在圖形處理方面的卓越性能。該芯片采用了創(chuàng)新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。相較于上一代產(chǎn)品驍龍8 Gen2，新款驍龍8 Gen3增加了一顆性能核心，并減少了一顆小核。

在GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成了Adreno 830，并支持移動(dòng)光追技術(shù)。借助這一卓越技術(shù)，該芯片能夠模擬真實(shí)世界中的光影效果，為用戶帶來更加沉浸式的游戲體驗(yàn)。

據(jù)悉，這款引人注目的高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相。而小米14將成為首批搭載該芯片的終端設(shè)備之一。用戶們期待著在小米14上體驗(yàn)到高通驍龍8 Gen3帶來的卓越性能和流暢體驗(yàn)。

高通驍龍8 Gen3的成績(jī)揭曉引起了業(yè)界的關(guān)注和熱議。作為一款強(qiáng)大的5G Soc，它將為用戶帶來更高效的計(jì)算和圖形處理能力，為手機(jī)等終端設(shè)備帶來更出色的性能和功能。隨著其正式亮相的臨近，人們對(duì)于驍龍8 Gen3的更多信息和特性也充滿期待。

未來，隨著高通驍龍8 Gen3芯片的問世，手機(jī)行業(yè)將迎來更強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新。用戶們將能夠選擇更多搭載這一芯片的高性能設(shè)備，享受到更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。同時(shí)，驍龍8 Gen3的發(fā)布也將推動(dòng)整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域的發(fā)展，促使其他廠商加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為用戶提供更多選擇和更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。