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AMD正式發(fā)布1530億晶體管芯片 叫板英偉達(dá)

2023-06-15 19:16:49 編輯:魏國發(fā) 來源:
導(dǎo)讀 AMD進(jìn)入2023年以來,市值大漲超過90%。AMD在6月14日的發(fā)布會(huì)上,發(fā)布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份發(fā)布的,面向AI以...

AMD進(jìn)入2023年以來,市值大漲超過90%AMD614日的發(fā)布會(huì)上,發(fā)布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份發(fā)布的,面向AI以及HPC推出的重要產(chǎn)品。

和AMD Instinct MI 300A不一樣,AMD Instinct MI 300X并沒有集成CPU內(nèi)核,采用了8 個(gè) GPU chiplet(基于CDNA 3架構(gòu))和另外 4 個(gè) IO 內(nèi)存chiplet的設(shè)計(jì),集成的晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1530億。為了緩解AI 大型語言模型 (LLM) 所面臨的內(nèi)存制約,AMD為這款芯片集成了192GB的HBM 3,其存儲(chǔ)帶寬也高達(dá)5.2 TB/s,可以處理的參數(shù)高達(dá)400億。在本次發(fā)布會(huì)上還透露全新的DPU規(guī)劃,也正在做相關(guān)的開發(fā)。Giglio也是新一代的產(chǎn)品代號(hào),與上一代的產(chǎn)品相比,該路線圖紙?jiān)跒橛脩籼峁└咝阅芤约案玫哪苄?,產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2023年年底上市。除此之外還有更多的芯片正在研發(fā)路上。


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