英特爾王者歸來：1.8nm工藝逆襲友商，明年躍居晶圓代工亞軍！

據(jù)快科技6月24日消息，英特爾公司在國(guó)內(nèi)端午小長(zhǎng)假期間宣布了一項(xiàng)重大轉(zhuǎn)型，這是自公司創(chuàng)立以來最重要的一次變革。

英特爾進(jìn)行了拆分，將其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造、封測(cè)業(yè)務(wù)從原來的IDM垂直制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造/封測(cè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。這個(gè)變化類似于AMD當(dāng)年拆分晶圓制造業(yè)務(wù)并成立格芯的情況，不同之處在于AMD將這部分業(yè)務(wù)賣掉了，而現(xiàn)在的AMD與格芯只有合作關(guān)系。

與AMD不同，英特爾拆分了晶圓制造業(yè)務(wù)，但并未出售，仍然是公司的核心部門，這種模式被稱為IDM 2.0。英特爾希望拆分出的IFS代工部門既能接受自家的訂單，也能接受外部的訂單，與臺(tái)積電和三星展開市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾的模式有些類似于現(xiàn)在的三星，半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)同時(shí)涉及內(nèi)部和外部訂單。正因如此，英特爾的首席財(cái)務(wù)官表示，到2024年，英特爾的IFS代工業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)200億美元的營(yíng)收，明年將直接超過三星成為晶圓代工市場(chǎng)的亞軍。

由于拆分后，英特爾最大的客戶是自家的設(shè)計(jì)部門，雖然可能涉及內(nèi)部協(xié)調(diào)的問題，但三星之前也采用了類似的模式。

除了代工模式的轉(zhuǎn)變，英特爾此次轉(zhuǎn)型還強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)工藝的逆襲。官方公開演示中對(duì)比了過去幾年中工藝方面的變化。

簡(jiǎn)而言之，在32納米到14納米節(jié)點(diǎn)上，英特爾領(lǐng)先于臺(tái)積電，但在10納米之后，臺(tái)積電逆襲了。對(duì)于接下來的Intel 4和Intel 3工藝，英特爾也坦率地表示落后于臺(tái)積電的5納米和3納米工藝，甚至20A工藝也會(huì)落后。但18A工藝將領(lǐng)先于臺(tái)積電的2納米工藝。

18A工藝相當(dāng)于1.8納米工藝，是20A工藝的改進(jìn)版本，也是英特爾在5代CPU工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)，未來的先進(jìn)工藝代工將依靠它。

讓市場(chǎng)感到失望的是，英特爾這次沒有像傳聞中那樣公布代工客戶的名單。在1.8納米工藝之前，有許多廠商對(duì)此表達(dá)了興趣，包括Arm、高通、英偉達(dá)等，甚至收到了英特爾的測(cè)試樣片。但尚未確定采用該工藝代工的客戶，市場(chǎng)仍在觀望英特爾的表現(xiàn)。