榮耀 Magic V2：革命性折疊屏手機(jī)將于7月發(fā)布

榮耀公司近日在MWC2023期間宣布了令人期待的消息，他們將于7月12日發(fā)布全新的折疊屏手機(jī)榮耀Magic V2，該款手機(jī)被趙明形容為一種革命性的折疊屏體驗(yàn)。在發(fā)布演講中，趙明提到全球手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。他認(rèn)為當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)遇到了創(chuàng)新瓶頸。而這次新品發(fā)布將為行業(yè)注入新的活力。

趙明強(qiáng)調(diào)，消費(fèi)電子行業(yè)的最大影響因素并非經(jīng)濟(jì)周期，而是創(chuàng)新周期。AI和5G+等技術(shù)的發(fā)展引領(lǐng)了新一輪的創(chuàng)新周期，為智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)啟了全新的發(fā)展大門。榮耀的新款手機(jī)將搭載AI和5G+等技術(shù)，打破邊界融合品類，為用戶帶來(lái)全新的連接體驗(yàn)。

趙明表示，榮耀將以人為中心的極致產(chǎn)品主義，努力解決消費(fèi)者在重量、持續(xù)續(xù)航和保護(hù)視力等方面的痛點(diǎn)。據(jù)了解，榮耀Magic V2支持最高66W快充，擁有2K LTPO新基材大屏幕，內(nèi)置5000mAh等效容量電池，并支持66W有線快充和50W無(wú)線快充。同時(shí)，該手機(jī)搭載了SM8475（驍龍8+ Gen 1）/SM8550（驍龍8 Gen 2）芯片，具備防水功能。

榮耀Magic V2的發(fā)布引起了廣泛的關(guān)注和期待。這款折疊屏手機(jī)將為用戶帶來(lái)更加便捷和豐富的手機(jī)體驗(yàn)。同時(shí)，它也代表了榮耀公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面的持續(xù)努力。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展和變化，榮耀Magic V2有望在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為用戶心目中的理想選擇。

榮耀公司的努力和創(chuàng)新精神為整個(gè)行業(yè)注入了新的動(dòng)力，也為用戶提供了更多選擇和體驗(yàn)。我們期待在7月12日的發(fā)布會(huì)上，親眼見(jiàn)證榮耀Magic V2帶來(lái)的革命性折疊屏手機(jī)體驗(yàn)，并期待它在市場(chǎng)上取得良好的反響和成績(jī)。