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在2023年的7月25日,美國地區(qū)的半導體協(xié)會官方發(fā)布警告,表示如果美國地區(qū)在近10年時間的積極擴張時期,沒能夠有充足的計算機科學家和技術人員,那么在2030年時,新增的崗位空缺率很有可能會達到58%。彭博社表示和地區(qū)的拜登政府長期使用激勵政策來推動美國半導體行業(yè)的發(fā)展,人才的短缺無疑是給政府帶來沉重的打擊。
美國地區(qū)的半導體協(xié)會經過調查發(fā)現(xiàn)自從2022年拜登政府發(fā)布了芯片方案以后,截止到目前為止,陸續(xù)公布的新設施項目已經突破了50個,多個公司所承諾的投資金額超過了2,100億美元。在表面之下卻存在著重大隱患,7月25日美國半導體協(xié)會官方發(fā)布的公告顯示到2030年時,美國地區(qū)的芯片制造商很有可能會新增11.5萬個就業(yè)崗位,很有可能會出現(xiàn)6.7萬個崗位空缺,按照數據計算空缺率達到了58%。
最重要的是美國地區(qū)所有行業(yè)中的計算機,科學家工程師和技術人員將會面臨嚴重短缺,預計總需求人數將會達到140萬人次。美國半導體協(xié)會官方表示,目前美國地區(qū)沒有足夠的科學,工程相關學科,在報告中顯示美國范圍內有超過50%的工程碩士畢業(yè)生和60%的工程博士畢業(yè)生都是來自于其他國家的留學生,不過有80%的碩士畢業(yè)生和25%左右的博士畢業(yè)生在六學期結束以后選擇離開美國。
美國媒體《紐約時報》報道國際會計師事務所德勤,表示在未來短短的幾年時間內,美國半導體行業(yè)中的人才短缺數量很有可能會達到7萬人到9萬人?!都~約時報》認為之所以美國科技企業(yè)出現(xiàn)人才短缺的原因,是因為許多海外留學生在美國地區(qū)的高校獲得了高級工程學位以后,考慮到美國當地的移民政策,只能夠選擇回國發(fā)展。
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