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在北京時(shí)間2023年的8月8日,晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)臺(tái)積電公司、博世公司、英飛凌科技和恩智浦半導(dǎo)體共同在官方宣布將會(huì)一起在德國的薩克森州首府德累斯頓投資一家半導(dǎo)體制造公司,用來研發(fā)更加先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),提供制造服務(wù)。臺(tái)積電公司官方表示歐洲半導(dǎo)體制造公司成立意味著歐洲地區(qū)在300毫米晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃中取得了突破性的進(jìn)展。將會(huì)為當(dāng)?shù)氐钠嚭凸I(yè)市場(chǎng)需求提供助力,最終的投資方案還需要等待歐洲當(dāng)?shù)卣南嚓P(guān)補(bǔ)貼政策以后再做決斷。
據(jù)了解,目前還正在籌備中的半導(dǎo)體制造合資公司如果經(jīng)過了相關(guān)監(jiān)管部門的核查,并且各方面都已經(jīng)符合條件,那么它依戀公司將會(huì)擁有該家合資公司70%的股權(quán)。其他的三家公司博世,英飛凌和恩智浦各擁有10%股權(quán),通過股權(quán)注資貸款,以及在歐洲地區(qū)政府的資金支持下,預(yù)計(jì)歐洲半導(dǎo)體制造公司的總投資,很有可能會(huì)超過100億歐元。
臺(tái)積電公司將會(huì)負(fù)責(zé)歐洲半導(dǎo)體制造公司的運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)將會(huì)采用臺(tái)積電公司旗下28納米或者22納米的平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,平均每個(gè)月都能夠生產(chǎn)出大概4萬片12英寸的晶圓。借助臺(tái)積電公司目前最先進(jìn)的FinFET技術(shù),歐洲半導(dǎo)體制造公司能夠進(jìn)一步推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。并且可以為當(dāng)?shù)靥峁?000個(gè)高科技的工作崗位。
目前歐洲半導(dǎo)體制造公司的目標(biāo)是在2024年的下半年就開始晶圓廠的建造計(jì)劃,在2027年年底的時(shí)候可以正式投入生產(chǎn)。在2023年8月8日的董事會(huì)中,臺(tái)積電公司明確表示在歐洲半導(dǎo)體制造公司的投資上,將不會(huì)超過349.993萬歐元。
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