沒有EUV光刻機(jī) 造不了3nm 國產(chǎn)芯片將如何突破

2023-09-19 17:30:41 編輯：鄭雄波來源：

導(dǎo)讀 2023年初之際，誰也想不到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)成為如今的冰火兩重天，整個(gè)芯片行業(yè)由于去庫存導(dǎo)致哀鴻遍野，與之形成典型對(duì)比的英偉達(dá)AI芯片卻一顆...

2023年初之際，誰也想不到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)成為如今的冰火兩重天，整個(gè)芯片行業(yè)由于去庫存導(dǎo)致哀鴻遍野，與之形成典型對(duì)比的英偉達(dá)AI芯片卻一顆難求。很多互聯(lián)網(wǎng)大佬都親自飛往英偉達(dá)的總部，只為多求幾顆ai芯片，其實(shí)造成這種狀況的因素主要是EUV光刻機(jī)的制約，由于先進(jìn)投入產(chǎn)出比并不合適。所以很多的芯片制造都停留在28納米之后的狀態(tài)下，國內(nèi)的芯片制造企業(yè)更是如此。

在海外勢(shì)力的封鎖之下，如果只靠國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈，我國的芯片制程工藝目前只能夠做到七納米左右，這和海外達(dá)成了三納米制程工藝有了非常明顯的差距。目前我國想要彌補(bǔ)這方面的差距，通常采用的方法是使用多個(gè)小芯片的堆疊，這樣以期做出更高性能的產(chǎn)品，簡單的來說國內(nèi)企業(yè)是通過Chiplet來實(shí)現(xiàn)突破，達(dá)成了換道超車的操作。

標(biāo)簽： EUV光刻機(jī)，3nm，國產(chǎn)芯片