印度想制造芯片但過(guò)程艱難尚未有自己的半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)

2024-01-07 15:09:17 編輯：齊興兒來(lái)源：

導(dǎo)讀印度古吉拉特邦首席部長(zhǎng)布彭德拉帕特爾在1月4日表示，該邦正在與日本、韓國(guó)和美國(guó)的芯片制造商就在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行談判，幫助印度實(shí)現(xiàn)成為世...

印度古吉拉特邦首席部長(zhǎng)布彭德拉帕特爾在1月4日表示，該邦正在與日本、韓國(guó)和美國(guó)的芯片制造商就在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行談判，幫助印度實(shí)現(xiàn)成為世界芯片強(qiáng)國(guó)的雄心。帕特爾在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，當(dāng)?shù)刈罱c亞洲和美國(guó)的一些芯片制造商洽談了投資事宜，一些官員還訪(fǎng)問(wèn)了日本，會(huì)見(jiàn)了日本芯片行業(yè)的高管。但是印度芯片制造計(jì)劃，卻屢屢遭受各種挫折，截至目前為止，印度還沒(méi)有自己的半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)。

印度一直以來(lái)都在尋求提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，出臺(tái)了一系列的相關(guān)政策，但整體的情況并不樂(lè)觀(guān)。比如富士康在2023年7月份退出與印度韋丹塔集團(tuán)價(jià)值195億美元建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)的計(jì)劃，可能導(dǎo)致計(jì)劃被擱淺有一個(gè)重要原因是印度芯片的補(bǔ)貼流程十分緩慢。