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據(jù) computerbase 稱,三星在 2022 年三星代工論壇活動(dòng)上介紹了其內(nèi)存路線圖。如下圖所示,三星將在即將到來的2023年進(jìn)入1bnm工藝階段。此外,存儲(chǔ)芯片容量將達(dá)到24Gb(3GB)-32Gb(4GB)。此外,本機(jī)速度將為 6.4-7.2Gbps。顯存方面,新一代GDDR7顯存將于明年問世。因此,新一代 AMD 和 Nvidia 顯卡的中期改款可能會(huì)使用 GDDR7 顯存。
此外,三星還提出了一些長遠(yuǎn)的設(shè)想。該公司計(jì)劃在 2026 年推出DDR6 內(nèi)存,并在 2027 年實(shí)現(xiàn)原生 10Gbps 速度。三星還公布了其閃存路線圖,預(yù)計(jì) 2024 年推出 V9 NAND 芯片。
三星在之前的 2022 年技術(shù)日活動(dòng)中指出,其第九代 V-NAND 正在開發(fā)中。根據(jù)公司的時(shí)間表,這款芯片將于 2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。到 2030 年,公司設(shè)想堆疊超過 1000 層 NAND,以更好地支持未來的數(shù)據(jù)密集型技術(shù)。它還宣布,全球最高容量的 1Tb TLC V-NAND 將于今年年底向客戶提供。
三星在 40 多年內(nèi)生產(chǎn)了 1 萬億 GB 的內(nèi)存
在 2022 年三星技術(shù)日活動(dòng)上,三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示,該公司在 40 多年中總共生產(chǎn)了 1 萬億 GB 的內(nèi)存。有趣的是,1 萬億 GB 中約有一半是在過去三年中產(chǎn)生的。
三星聲稱其在 DRAM 和 NAND 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位分別為 30 年和 20 年。目前,三星正在開發(fā)第五代 10nm 級(jí) (1b) DRAM。它還在開發(fā)第八代和第九代垂直 NAND (V-NAND)。該公司承諾在未來十年繼續(xù)提供最強(qiáng)大的內(nèi)存技術(shù)組合。
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