聯(lián)發(fā)科天璣 9200 下個月到貨

聯(lián)發(fā)科去年進入(或回歸，你決定)旗艦市場。該公司推出了天璣 9000 SoC，以與高通的 Snapdragon 8 系列競爭。該公司是第一個使用臺積電4nm制造工藝的公司，該工藝被證明優(yōu)于三星的工藝。不幸的是，訪問它并不是一件容易的事。畢竟大部分品牌在旗艦市場還是偏愛高通的。我們看到了 Dimensity 9000 的幾個旗艦版本。由于 iQOO，9000+ 的續(xù)集也吸引了更多用戶。盡管面臨挑戰(zhàn)，該公司仍將憑借天璣 9200 留在旗艦市場。

據(jù)可靠的推銷員 IceUniverse 稱，這家臺灣公司將在下個月為旗艦市場推出其下一代 SoC。該芯片組的名稱一直是個謎，但爆料者表示它將以 Dimensity 9200 SoC 的形式出現(xiàn)。該設(shè)備將帶來 ARM 最新的 Cortex-X3 以獲得最佳性能。Cortex-X2 的替代品比其前身帶來了 25% 的性能提升。這并不奇怪，畢竟該公司可能會遵循高通在 Snapdragon 8 Gen 2 上所采用的路線。也就是說，我們也預(yù)計 Cortex-A715 和 A510 v.2 將完成 SoC。

我們不知道該公司將如何拆分 Dimensity 9200 中的內(nèi)核。高通正在采用 1+2+2+3 架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科可以帶來不同的安排，但只有時間會證明一切。有傳言稱該公司將推出全新的 Immortalis G715 GPU。新的 GPU 是 Mali 系列的替代品，并有望成為對抗 Adreno 系列的相關(guān)參與者。

有傳言稱天璣9000使用相同的A710和A510核心。此外，該公司將繼續(xù)使用臺積電的4nm制造天璣9200。制造節(jié)點不是問題，因為我們不希望每個人都跳明年進入3nm標準。但是，將相同的內(nèi)核再帶一年，意味著聯(lián)發(fā)科將避免直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

新的 SoC 不會直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競爭

當然，愛好者往往更喜歡技術(shù)進步。但對于這家臺灣公司來說，這可能不是最好的主意。事實上，天璣 9000 并沒有真正與高通競爭。歸根結(jié)底，各大品牌仍在選擇高通驍龍 8 代系列作為旗艦產(chǎn)品。我們僅在少數(shù)精選智能手機或未超出中國市場的特定變體中看到了天璣 9000。同時，天璣8000系列的表現(xiàn)更好。因此，天璣 9200 可能會探索低于 Snapdragon 競爭的地形。