聯(lián)發(fā)科天璣 9200 下個(gè)月到貨

聯(lián)發(fā)科去年進(jìn)入(或回歸，你決定)旗艦市場(chǎng)。該公司推出了天璣 9000 SoC，以與高通的 Snapdragon 8 系列競(jìng)爭(zhēng)。該公司是第一個(gè)使用臺(tái)積電4nm制造工藝的公司，該工藝被證明優(yōu)于三星的工藝。不幸的是，訪問(wèn)它并不是一件容易的事。畢竟大部分品牌在旗艦市場(chǎng)還是偏愛(ài)高通的。我們看到了 Dimensity 9000 的幾個(gè)旗艦版本。由于 iQOO，9000+ 的續(xù)集也吸引了更多用戶。盡管面臨挑戰(zhàn)，該公司仍將憑借天璣 9200 留在旗艦市場(chǎng)。

據(jù)可靠的推銷(xiāo)員 IceUniverse 稱(chēng)，這家臺(tái)灣公司將在下個(gè)月為旗艦市場(chǎng)推出其下一代 SoC。該芯片組的名稱(chēng)一直是個(gè)謎，但爆料者表示它將以 Dimensity 9200 SoC 的形式出現(xiàn)。該設(shè)備將帶來(lái) ARM 最新的 Cortex-X3 以獲得最佳性能。Cortex-X2 的替代品比其前身帶來(lái)了 25% 的性能提升。這并不奇怪，畢竟該公司可能會(huì)遵循高通在 Snapdragon 8 Gen 2 上所采用的路線。也就是說(shuō)，我們也預(yù)計(jì) Cortex-A715 和 A510 v.2 將完成 SoC。

我們不知道該公司將如何拆分 Dimensity 9200 中的內(nèi)核。高通正在采用 1+2+2+3 架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科可以帶來(lái)不同的安排，但只有時(shí)間會(huì)證明一切。有傳言稱(chēng)該公司將推出全新的 Immortalis G715 GPU。新的 GPU 是 Mali 系列的替代品，并有望成為對(duì)抗 Adreno 系列的相關(guān)參與者。

有傳言稱(chēng)天璣9000使用相同的A710和A510核心。此外，該公司將繼續(xù)使用臺(tái)積電的4nm制造天璣9200。制造節(jié)點(diǎn)不是問(wèn)題，因?yàn)槲覀儾幌Ｍ總€(gè)人都跳明年進(jìn)入3nm標(biāo)準(zhǔn)。但是，將相同的內(nèi)核再帶一年，意味著聯(lián)發(fā)科將避免直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競(jìng)爭(zhēng)。

新的 SoC 不會(huì)直接與 Snapdragon 8 Gen 2 競(jìng)爭(zhēng)

當(dāng)然，愛(ài)好者往往更喜歡技術(shù)進(jìn)步。但對(duì)于這家臺(tái)灣公司來(lái)說(shuō)，這可能不是最好的主意。事實(shí)上，天璣 9000 并沒(méi)有真正與高通競(jìng)爭(zhēng)。歸根結(jié)底，各大品牌仍在選擇高通驍龍 8 代系列作為旗艦產(chǎn)品。我們僅在少數(shù)精選智能手機(jī)或未超出中國(guó)市場(chǎng)的特定變體中看到了天璣 9000。同時(shí)，天璣8000系列的表現(xiàn)更好。因此，天璣 9200 可能會(huì)探索低于 Snapdragon 競(jìng)爭(zhēng)的地形。