驍龍AR2旨在使緊湊型無線AR眼鏡成為可能

2022-12-05 12:31:50 編輯：孫鵬斌來源：

導(dǎo)讀早在 1 月份，高通和微軟就宣布他們正在為元宇宙共同開發(fā) AR 芯片。在今年的驍龍峰會上，高通展示了此次合作的第一個成果：驍龍 AR2

早在 1 月份，高通和微軟就宣布他們正在為“元宇宙”共同開發(fā) AR 芯片。在今年的驍龍峰會上，高通展示了此次合作的第一個成果：驍龍 AR2 芯片，高通稱其為“世界上第一個專用的頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺”。

4nm AR2 處理器非常小巧，可以放入眼鏡鏡腿內(nèi)，比之前用于 AR 眼鏡的驍龍 XR2芯片小 40%。它還減少了 50% 的功耗，這意味著您可以減少電池電量以使 AR 眼鏡更輕，或者讓它們的使用壽命延長一倍。

高通吹噓 Snapdragon AR2 的 AI 功能，稱它在圖像識別和手勢跟蹤方面比過去的芯片快得多。這可能使它對實(shí)時翻譯語言等應(yīng)用程序特別有用。

該芯片還有一個可插入 AR 眼鏡橋中的協(xié)處理器。它的工作是聚合來自傳感器和攝像頭的數(shù)據(jù)，包括跟蹤你的眼球運(yùn)動。這將啟用 foveated rendering，這是一種強(qiáng)大的工具，可在Quest Pro和PS VR2上提供更好的性能和電池壽命。

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