OPPO Find X6后部設計在泄露的原理圖中透露

OPPO預計將于12月15日在中國推出Find N2和Find N2 Flip可折疊設備。推出后，該公司將把重點轉移到Find X6系列。圍繞它的謠言聲稱Find X6和Find X6 Pro將于2023年第一季度上市。由告密者數(shù)字聊天站提供的新泄漏揭示了Find X6系列的后部設計。

提示者分享了一個原理圖，以揭示Find X6的最終設計。如下圖所示，與Find X5和X5 Pro相比，后置攝像頭模塊的設計非常不同。

可以看出，F(xiàn)ind X6的后殼將有一個圓形攝像頭模塊。它配備了三個攝像頭、一個 LED 閃光燈、哈蘇標志和 MariSilicon 品牌。

根據(jù)提示者的說法，F(xiàn)ind X6有一個5000萬像素，1.56英寸的主攝像頭。它似乎與超廣角相機和方形潛望鏡變焦相機相結合。有關手機輔助攝像頭的詳細信息尚不可用。

有傳言稱Find X6將配備OLED屏幕，可產(chǎn)生1.5K分辨率和120Hz刷新率。據(jù)說該設備由Snapdragon 8 Plus Gen 1芯片供電。它很可能容納一個4，800mAh的電池，可能支持80W快速充電。對于自拍，它將配備一個3200萬像素的索尼IMX709前置攝像頭。

Find X6 Pro傳聞稱，它將配備6.7英寸OLED QHD +顯示屏，Snapdragon 8 Gen 2芯片組和5，000mAh電池和80W快速充電。它還將具有相同的前置攝像頭和一個5000萬像素(Sony IMX989)+50百萬像素+ 50百萬像素的三攝像頭單元。這兩款手機都將在基于ColorOS 13的Android 13 OS上運行。