iPhone 15系列5G基帶芯片曝光

iPhone 14系列已經(jīng)上市，而且表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。目前，所有的注意力都從 iPhone 14 系列轉(zhuǎn)移到我們現(xiàn)在談?wù)摰?iPhone 15 系列，盡管它要到 2023 年第四季度才會(huì)發(fā)布。根據(jù) DigiTimes 最近的一份報(bào)告，蘋果的iPhone 15 系列將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)。目前，蘋果的5G定制芯片還在開發(fā)中，因此會(huì)繼續(xù)支持高通。

Apple目前正在開發(fā)一款內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，旨在在未來幾年內(nèi)取代高通的 Snapdragon 5G 調(diào)制解調(diào)器。今天的報(bào)道稱，臺(tái)積電將成為高通iPhone 15系列5G芯片的主要供應(yīng)商，采用5nm和4nm工藝。蘋果 iPhone 14 系列采用高通驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，有助于提高 5G 速度和電池壽命。據(jù)報(bào)道，蘋果iPhone 15將采用更先進(jìn)的驍龍X70芯片。該芯片自帶AI功能，可以提高平均速度，改善覆蓋，改善信號(hào)質(zhì)量，減少延遲，并提高能源效率高達(dá)60%。

此前有報(bào)道稱，蘋果最早將于 2023 年改用自研 5G 調(diào)制解調(diào)器。然而，后續(xù)報(bào)道稱，蘋果的 5G 基帶芯片開發(fā)“失敗”。為此，Apple 將在不久的將來繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。iPhone 15 將帶來多項(xiàng)新功能。幾周前，知名蘋果分析師郭明錤報(bào)告稱，iPhone 15 可能會(huì)采用“無孔”設(shè)計(jì)。“無孔”設(shè)計(jì)指的是將iPhone上所有的物理按鍵都去掉，變成觸控按鍵。為了讓它有真實(shí)感，它還會(huì)加入振動(dòng)反饋。

大立光為蘋果的 iPhone 15 做準(zhǔn)備

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，iPhone 15系列之所以受到如此多的關(guān)注，是因?yàn)闃I(yè)界寄予厚望。市場爆料稱，iPhone 15系列旗艦機(jī)型將首次搭載潛望式鏡頭。有了這款相機(jī)，Apple 還將尋找一種讓設(shè)備更薄更輕的方法。此外，該公司還將對(duì)相機(jī)能力進(jìn)行重大升級(jí)。Apple 指定供應(yīng)商使用 ALD 原子層沉積鍍膜設(shè)備，每臺(tái)要價(jià)超過新臺(tái)幣 1 億元。