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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片的大部分應(yīng)該由臺(tái)積電使用其全新的、非常有前途的 3 納米技術(shù)生產(chǎn)。
用于智能手機(jī)的 QualcommSnapdragon 8 Gen 2預(yù)計(jì)將于 2023 年首次亮相。即使在歐洲,去年 12 月推出的高端芯片也將在三星旗艦產(chǎn)品中占據(jù)顯著位置。
很明顯,高通團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在努力進(jìn)行后續(xù)工作?,F(xiàn)在我們了解了更多關(guān)于驍龍 8 第三代產(chǎn)品的信息。將于 2023 年底開始。
根據(jù)臺(tái)灣Bnext的一份報(bào)告,該芯片未來(lái)的大部分制造業(yè)務(wù)已被高通授予芯片巨頭臺(tái)積電。它必須知道其 3 納米的新生產(chǎn)方法將在 80% 的時(shí)間內(nèi)成功。
iPhone 15芯片將采用相同的制造方法。這將使臺(tái)積電能夠在不限制庫(kù)存的情況下制造這兩種芯片。
回想一下,轉(zhuǎn)向 3 nm 提供了一種性能更好的芯片,同時(shí)使用的能量減少了 35%。由 Snapdragon 8 Gen 3 驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)可能會(huì)帶來(lái)可喜的自主性提升。
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